原帖由 zacard 于 2007-5-3 12:11 发表 在工艺上,AMD 45nm还将采用SOI技术,另外还会采用Intel使用的high-k电介质互连、金属栅极晶体管技术,还有沉浸式平版印刷、超低k(ultra-low-k)电介质互连、多重增强晶体管应变三项新技术。
原帖由 maomaobear 于 2007-5-3 17:52 发表
45nm K10系列都将加入支持DDR3的集成内存控制器,接口也从Socket AM2+改为Socket AM3,不过仍向下兼容Socket AM2和Socket AM2+主板,只需升级BIOS即可使用。
???AM3的K10,用在AM2主板上???
K10内部 ...
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