[投票]你认为“龙芯”有实力和intel抗衡吗？

T_SK

投票：
http://vote.info.hc360.com/dcmanage/42/wenjuan10.htm?id=1196


结果：
http://vote.info.hc360.com/dcmanage/dc-jg1.asp?su_id=2587





[ 本帖最后由 T_SK 于 2007-7-22 17:39 编辑 ]

green.x

intel 休息个4年有可能

alvin-evans-lee

这玩意儿上市有意义么？不看好其性能和软件兼容性。

其实龙芯可以和中国的军工一样，玩快步走，商业化可以做试点，不用全力铺开。等到性能达到主流要求，再铺开不迟。

ripperzhang

快点上市铺货是王道，其他都是假的:lol:

ignore

研究出来好东西制造的出来不是个问题。

工艺水平低啊。

boris_lee

原帖由 vance321 于 2007-7-22 22:48 发表
MIPS  25楼是正解。

俺不才啊，在科研单位混过。。。

国产操作系统——linux、freeBSD国人封装版。。。。。。

国产超级计算机——intel80860。。。

龙芯——的的确确是用free money的MIPS指令集，但 ...

就从这个80860就知道您在扯Q 了

ban

不知何年何月得偿所愿～～

不器

我相信有天 我们中国的CPU能走在世界前列的 至于叫不叫龙芯，偶就不知道了

wucing

龙芯5代差不多吧。。。现在能让用户接受他 估计也只有作为BT机的方式了

花落一天

:lol: 愤青误国,精辟..........

bessel

龙芯和曙光将来的hpc有什么新的八卦么？

原帖由 eye2eye 于 2007-7-23 09:07 发表


龙芯2F9月份量产。现在在做整体测试。 主频1G。

bessel

那也要看gcc的版本。

原帖由 samhrc 于 2007-7-23 14:02 发表


软件支持的话。还是可以放心的。 用开源的OS 不担心没有软件用。大不了自己编译就是了。关键是编译器要做好优化。 GCC 的效率不敢恭维。

finekey

原帖由 eye2eye 于 2007-7-23 09:15 发表


强不强要看你能创造些什么。就知识而言我们的确比牛顿他们知道德多多了。但是我们自己又能创造出那些理论呢？一个多世纪前比我们年龄小的多的伽罗瓦在短暂的21岁的生命里面，创造了近代最伟大的群论，奠定近 ...

对呀，所以我说追赶是一回事，超越是另一回事。
追赶比较容易（几年内就掌握了高数的基础知识），但是要超越那些泰斗的成果真的很难！

Ranma

骗点骗得满成功的～B)

samhrc

原帖由 weiliu86 于 2007-7-23 10:31 发表
有足够的软件支持的时候再来谈“抗衡”。

软件支持的话。还是可以放心的。 用开源的OS 不担心没有软件用。大不了自己编译就是了。关键是编译器要做好优化。 GCC 的效率不敢恭维。

agooday

原帖由 瓜僧 于 2007-7-23 08:28 发表


说这话的时候，请将 那个时候 人的热情、科研的气氛  和 现在 做比较后再说。

    所以，我只说了“只要不放弃，就能减小差距。”
    如果现在有那时的精神，我还可以说的满些。B)

agooday

原帖由 Megatron 于 2007-7-23 02:45 发表


我相信只要不放弃，很快就能成上帝呢！

“唯心”是愚民存在的根本！

    你聪明行了吧

HuaErZ

至少10年内不行,再以后也不好说.
说不定以后和VIA合作,可能还有点竞争力.

eye2eye

原帖由 vance321 于 2007-7-22 09:55 发表
另外，什么两弹一星之类，绝对的资源密集品，不是什么高科技。。。
朝鲜饭都吃不饱，照样几蛋几星的，金.正.日将军之歌响彻太空。。。

集中资源，就可以的事情，和需要成千上万人员密集配合的东西，是不能比 ...

无知不是你的错，出来乱说就是你得错了。

如果核武器，卫星，运载火箭这些不是高科技的话，全世界就不会只有几个国家有这个实力了。(_( 那些恐怖主义国家，倾全国之力早就应该全世界都在放核礼花了！(_(

eye2eye

原帖由 白家粉丝 于 2007-7-22 20:15 发表

不知道比全美达的CPU怎么样，

不好直接比较的。

龙心2F主频提高30%以上，通过频率筛选，将有1GHz以上的产品。二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能。三是集成了更多的系统功能，除了CPU外，还集成了DDR2内存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、LocalIO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能，将大幅度降低系统成本。四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm*35mm，龙芯2F为27mm*27mm。五是可测性设计（DFT）和可生产性设计（DFM）有明显提高，因此可以降低芯片成本。