原帖由 bubandmark 于 2007-8-19 12:33 发表
说实话,很搞不懂为什么AMD的U功耗大,但是发热量低,但是Intel的U功耗小,发热量反而大,可能在65nm的工艺上AMD好些吧
原帖由 bubandmark 于 2007-8-19 12:33 发表
说实话,很搞不懂为什么AMD的U功耗大,但是发热量低,但是Intel的U功耗小,发热量反而大,可能在65nm的工艺上AMD好些吧
原帖由 bubandmark 于 2007-8-19 12:33 发表
说实话,很搞不懂为什么AMD的U功耗大,但是发热量低,但是Intel的U功耗小,发热量反而大,可能在65nm的工艺上AMD好些吧
原帖由 itany 于 2007-8-19 13:37 发表
如果说发热量低不确切,应该说表面温度低
表面温度低一个是因为A U的散热顶盖面积比较大,热流密度比较小
另一个是因为A U内部的热阻比较大,导致核心与表面的温差大,表面与外界的温差小,实际上就是把热 ...
原帖由 lzy24 于 2007-8-19 17:00 发表
Intel® Core™2 Duo Mobile Processor U7600
sSpec Number: SLV3W
CPU Speed: 1.33 GHz
L2 Cache Size: 2 MB
Thermal Design Power: 10W
Core Voltage: 0.80V-0.975V
Supported Features: ...
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