X38DQ6芯片温度问题

alexyin1984

自己摸了一下X38DQ6北桥，南桥芯片，有摇头扇一直在吹着北桥的时候也非常烫地说，不知道夏天会怎么样。。。
各位兄弟的X38怎么样？看来华硕在X38上加水冷真的是很必要的。

alexyin1984

把机箱倒过来（主办正置）一切问题都解决了。。。。

OCFish

呵呵，就这个温度不烧芯片组又如何？跑个2年稳定性肯定大受影响。芯片加速老化后温度会更高！这就是各位硬件FANS们对主板业界的影响。早先几年普通用户还能购买到以稳定够用低功耗为标准的主板，现在可好连主板制造商选择芯片组的范围也越来越小。我们真的需要支持SLI 交火的北桥？真的需要能跑超过标准外频100%北桥？真的需要10USB？6SATA？抬头看看吧现在连最低端的集成芯片组都是功耗恐怖的945GC MCP73 C86。在我看来CHIPSET TDP超过10W都该推倒了重新设计去。

alexyin1984

现在担心主板倒置的问题，不会真让我换机箱吧。。。

shike_cuke

X38的发热真那么大????看X38-DQ6的热管也做得蛮大的啊!

alexyin1984

会不会跟我V2100主板倒置有关系啊？？？

alexyin1984

见过好几个975烧北桥的情况，现在超级担心X38。。。

diyit

看看X38芯片组的功耗测试：http://topic.expreview.com/2007-10-16/1192524851d4115_12.html
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　　我们知道，X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道，整合度大大增加。因此，X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计，它可带来更好的散热效果，同时也可很好地保护核心，初略一看是不是和CPU非常相像呢？
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　　上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片，IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号，SPEC序号为SLALJ。
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小知识：TDP是什么？ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗芯片热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数，等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然，芯片的TDP小于芯片本身的功耗。 , ]8 r& g# E) S5 T7 L  n概括来说，TDP功耗越小越好，值越小说明芯片发热量越小，散热要求也就越小。

　　由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增，X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少，Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W，比P35的16W高出了一倍有余，即使在空闲状态下，X38芯片组的功耗也高达13.4W。
　　我们对此进行专项测试，采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比，两者在板型布局和用料上大体相同，此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。
　　首先，我们采用单片显卡，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下：
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　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W，而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。
　　接下来，我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下：
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　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W，而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。