[揭秘]LanParty Dark P35-T2RS研发过程中，RD讲述产品规划内幕

sd-iori

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& p' C6 d( V% `9 V首先给大家带来的就是主机板最受人瞩目的部分——CPU供电模块。当然在谈及这部分之前，得先介绍一下LanParty DK系列的定位——尽可能的保有DFI在超频、性能、BIOS调教等特色前提之下，通过成本控制使得售价贴近大众群体，在同价位产品中超频能力和性能做到出类拔萃（顺带臭P一下，我们口号是：别人的极限就是我们的地平线 ）。所以这部分就不能采用LanParty UT系列的八相数位PWM供电设计了（因为这个东西实在是太贵了 难以平民化。。。）。通过上图大家也看到了，这款产品是采用的4相+16Mosfet的设计

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而并非大家常见的5相+10Mosfet或者6相+12Mosfet设计。
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$ E' [1 u# d* K* I5 Z（随便在网上抓的一张图）
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# C/ T7 x: s: ~% D" ?: _  ^8 s这是什么原因呢？请看来自台北的DFI官方RD的讲解：
“理论上来说，供电部分采用6相电源在POWER LOST方面的效能会比4相来的佳，因为每相模组承受的电流方面，4相还是比6相大。但是6相的设计多数是采用每相两个Mosfet的设计，相比较我们现在采用的每相四个Mosfet的设计来说，我们的Mosefet总数还要多一些。因为Mosfet之间是并联，总数多会使得单个Mosfet的RDs on的值下降，RDs on的值会直接关系到发热量的大小。对于电子元件来说，发热是危害其寿命的最大杀手，例如对于普通的电解电容，如果长期工作的温度从50摄氏度上升到60摄氏度，其寿命差不多会减半。所以越小的RDs on值会让发热量相对应的降低，另外，每相使用四个Mosfet的设计，也会因为散热面积的增加而增加散热效率。考虑到目前Intel 酷睿处理器的实际功耗状况，四相电源设计和六相电源设计之间的效能差也仅仅体现于理论，实测中差异微乎其微。虽然DFI始终是要做跑得最快的产品为宗旨，但是我们也会综合考量产品的使用稳定度和寿命期。所以在权衡了电源设计的效能和高效方便的散热这两方面，我们选择了4相+16Mosfet的设计。这样当然还有另一个因素，就是考虑到DFI大多数的用户都是具备一定动手能力的优秀DIYer，所以这样的设计在CPU周围比较开阔，有利于用户自己对CPU散热以及Mosfet的散热方案自行加以改装。下面是市售版本我们会事先安装的散热片的样子

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& T3 O: P; G4 l2 N0 _" P; u对于主机板的电源设计，相数已经变成了一种迷思，很多人以为越多越好，虽然这在理论意义上也是成立的一种说法，但是盲目追求相数的数量多这样一个噱头，而让众多的Mosfet挤在一个狭小的空间内，却是得不偿失的。”
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, |( W. V* q8 t9 S9 e3 |欢迎大家共同发表观点
后续内容将会针对主机板的散热方式选择展开，稍后放出

（以下内容2007年12月3日更新）
针对近期我们的产品，关于散热方面也有不少热心用户很关心。比如说LanParty UT P35的散热系统怎么看起来灰灰旧旧的，新出的LanParty DK P35为何不采用很漂亮的热管散热方案等等。那么我们首先来看看台北DFI的RD是怎么说的：
9 Q: n7 G; @2 `5 _9 j. Q: s“散热材质得选择上：以散热性而言铜是比铝还要好，但是在价格上铜比铝高出许多。而且因为特性差异铝可以用铝挤的模型作塑形，成本上较低；铜则不行只能用鳍片焊接的方式，因为手续繁复增加工时使成本愈发昂贵。所以大部分的厂商都是用铝挤或铝制鳍片再电镀成金铜色的方式来达成类似的外观。但是电镀成金铜色是用镀阳极的方式去调整类似铜的颜色，镀阳极处理的表面并无法与锡化合。所以一旦要使用热管的方案在散热器与热管连接处就只能用散热胶来黏着，这样一来效能与焊接的差异非常大。因为散热器与热管之间的热阻过大所以散热器与热管之间的热交换效率并不好反而失去设计热管的初衷与美意，我们有试过一样的设计用黏贴的处理方式跟用焊接的北桥温度可以差7-10摄氏度。所以要让热管与散热器之间有良好的热交换效率势必要用焊接的方式来连接两者，若是使用全铜的散热器因为铜与锡的特性缘故可以使用焊接的方式连接热管。而想使用铝制的散热器又想要使用焊接的方式连接热管就只有在铝制散热器表面以镀镍处理。我们现在UT系列的镀镍因为东莞所在的电镀厂无法用无铅制程镀成亮镍，所以会看起来灰灰的，如果要亮镍就得在台湾电镀但是成本又要高不少。我们坚持用镀镍并用焊接的就是因为我们觉得效能比噱头重要，这是DFI的风格——效能摆第一位 。”

我加上个人的理解来给大家总结一下 ：
" P  y- [8 a7 K4 |5 @& }( a1．真正散热效率高的是纯铜散热片+热管，同时采用焊接的连接工艺，但是价格最为昂贵，仅为少数厂家的最高端产品采纳。当然还有一处弊端，就是铜材质太重，容易在货物运输途中遇到野蛮装卸，而对北桥芯片导致永久性的物理损伤。采用纯铜除了不计成本之外，就很考验产品包装的避震等安全性设计了。
2．铝材散热片（经镀镍工艺处理）+热管，采用焊接的连接工艺，散热效率也非常理想，相比上一种方案，成本上更容易接受，而且没有运输环节上的弊端。DFI LanParty UT P35就是采用这种方案。
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3．铝材散热片（电镀成金铜色）+热管，采用散热胶黏贴的工艺，散热效果很差，虽然外观可以很眩，制造成本也较低，但实际散热效果甚至比不上普通散热片被动散热的方式，这样的热管散热方式只能流于噱头 。
4．最后透露一下，上述的第三种方案的热管成本与前两种比起来要节省15-20元美金以上……

sd-iori

不知有没有人贴过，，，