天那,怪不得PCI技术含量那么高！

承谦堂

这是PCI精英说的话，大彻大悟啊

samhrc

原帖由 287381906 于 2008-4-18 16:51 发表

好了，各位达人们，可以为自己说的话负点责任了吧？关注这个帖子几天了，也没看出“intel市场精英”究竟怎么了，各位爷的words究竟是想清蒸吃还是红烧吃呢？:w00t):

、


不怎么，

闲的没事闷得慌挑大家来水一下（当然沾点技术的边也不能算是纯净水了），如今讨论结束了。 散了散了，各回各家。

samhrc

原帖由 itany 于 2008-4-17 13:06 发表


这个和热力学没关系的，热力学是研究稳态的，或者是“准平衡态”的

更正一下， 应该叫传热学。

287381906

原帖由 samhrc 于 2008-4-12 16:04 发表
inter的市场部精英就这水平啊。

好了，各位达人们，可以为自己说的话负点责任了吧？关注这个帖子几天了，也没看出“intel市场精英”究竟怎么了，各位爷的words究竟是想清蒸吃还是红烧吃呢？:w00t):

lzy24

不知道楼主想表达什么。反驳的话也应该拿出自己的理论吧

山丘

我是学文科的:a) :a) :a)
不好意思不好意思，走错楼进错教室了:w00t):

itany

原帖由 samhrc 于 2008-4-17 11:03 发表


不是！

你好好补一下热力学吧。不然考试会挂的。

这个和热力学没关系的，热力学是研究稳态的，或者是“准平衡态”的

acqwer

原帖由 samhrc 于 2008-4-17 11:02 发表


那同样也有理由怀疑是 intel 故意少标了功耗来误导消费者啊？

功耗不是标的，是测的。
当然，你可以说全世界的测试网站都是intel的枪手、

bessel

俺不需要学这个，
俺就是不明白你的非线性热阻是咋回事。

原帖由 samhrc 于 2008-4-17 11:03 发表

不是！

你好好补一下热力学吧。不然考试会挂的。

samhrc

原帖由 bessel 于 2008-4-16 22:18 发表
你管这个叫作热阻的非线性是吧？

不是！

你好好补一下热力学吧。不然考试会挂的。

samhrc

原帖由 itany 于 2008-4-16 16:43 发表


因为很多人试图推翻能量守恒来解释为什么AMD功耗大，而表面散热器可能温度比较低
我这个解释显然合理得多

那同样也有理由怀疑是 intel 故意少标了功耗来误导消费者啊？

bessel

你管这个叫作热阻的非线性是吧？

原帖由 samhrc 于 2008-4-16 13:00 发表

那你只能这样考虑一个微小的单元体数据才是正确的，而整体的传热系统不能忽略其他条件不然误差非常大。

找一个例子代进数字计算一下，两者误差不小呢。
我试着算了一下：
直径100、高100的钢制圆柱体，吸热端温度已知（设定为一个100度的面热源）与环境温度（设定为25度）。按照简化的第一类边界条件传热估算另一端的温度是 81度左右。（ansys 算的。你要是算的话， 明显可以看出圆柱体内部温度场的不均匀分布。）
而根据传热系数直接算稳态后温度是89度。

               两者有接近10%的误差。

lobbiest

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 21:11 发表


纯CPU功耗才是难测量的……便于测量的是整机功耗……反正不管怎么测AMD总是输的……但并不代表知道了结果随便测都无所谓……

不知道能不能这么测cpu功耗,就是在散热器下面直接贴一个和cpu表面积相同的电热块,给他通电流,然后测量散热器各个位置的温度.通不同的电流可以得到不同的发热量,对应于不同的温度,用这个方法做出曲线后再用温度来表征cpu的发热.

stone.cn

看了15分钟还是没看懂,就是让我看懂了国际米兰的缩写....还是先留个名吧,回头再来学习.

Cold-ice

原帖由 itany 于 2008-4-16 20:05 发表


哎，很多人对核心温度的太过于敏感了，而且还喜欢进行片面的横向比较
实际上功耗才是更加公允和便于测量的

纯CPU功耗才是难测量的……便于测量的是整机功耗……反正不管怎么测AMD总是输的……但并不代表知道了结果随便测都无所谓……

Cold-ice

原帖由 imflying 于 2008-4-16 20:51 发表

测温似乎在design guide里面有提到，就是在铜盖上打槽再放测温探头进去

那个是测试的时候在铜盖正面打槽的放测温探头……
铜盖里面是没有什么东西的……CPU的拆解图到处都是……

imflying

原帖由 lobbiest 于 2008-4-16 17:37 发表


貌似这个问题相对容易验证的样子.
在不知道cpu内部结构以及它的结构对传热的影响的情况下,我们假设它是一块掺杂有lowk之类东西的硅,导热能力各向同性,大小参照硅以及lowk材料的热导率.然后验算一下在18℃的温差 ...

对于CPU来说导热各相同性就太理想了吧
而且二级缓存的功耗似乎是相对较小

imflying

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 19:43 发表


本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

测温似乎在design guide里面有提到，就是在铜盖上打槽再放测温探头进去

itany

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 19:43 发表


本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

哎，很多人对核心温度的太过于敏感了，而且还喜欢进行片面的横向比较
实际上功耗才是更加公允和便于测量的

Cold-ice

原帖由 itany 于 2008-4-16 19:07 发表


Intel CPU报告的是温度与温度阈值之间的差值，也就是安全余量，至于CPU真正多少度，那是软件自己根据假设的温度阈值推算出来的
Intel宣称温度阈值是根据每个CPU体制取的，就像VID一样，并且不对外公布。所以软件 ...

本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

itany

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 17:46 发表


反映Intel温度传感器问题的人比反映AMD温度传感器问题的人多得多吧。
论坛上貌似是铺天盖地的Intel CPU比温度的帖子吧，是不是太热啦，这个温度是不是正常啦，这个软件测出来的怎么和那个软件测出来的不一样啦？ ...

Intel CPU报告的是温度与温度阈值之间的差值，也就是安全余量，至于CPU真正多少度，那是软件自己根据假设的温度阈值推算出来的
Intel宣称温度阈值是根据每个CPU体制取的，就像VID一样，并且不对外公布。所以软件在原理上就不可能完全准确的测出温度
换言之，软件提示的T-T juc才比较有意义