Intel、三星、台积电2012年投产450mm晶圆

itany

虽然比YY的晚了不少，但是450mm晶圆终于要来了！
  我看A社还是把厂卖了，把钱都花在研发上，拳打NV，脚踢VIA，也许还是一条生路

Intel、三星、台积电2012年投产450mm晶圆

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-05-06 11:14:22 1573 人阅读 [投递]

Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器，而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。 晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右，比如200mm晶圆是1991年诞生的，现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的，并首先用于130nm工艺处理器。事实上，至今有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡，而Intel此番准备升级450mm必然会让半导体产业的芯片制造经济得到进一步发展。 450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外，大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率，减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响。 当然，投资更大尺寸的晶圆是需要巨额投资的，一般来说年收入低于100亿美元的企业都无力承担。Intel虽然不存在这方面的困扰，但也没有单干，而是采取了和其他业界厂商合作的做法，以“帮忙降低风险和转换成本”。 Intel、三星和台积电计划“与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试，并投入试验性生产”。 生产4004的50mm晶圆和生产Core 2 Duo的300mm晶圆

samhrc

本来期盼的是 2010年以后 砷化镓工艺出了呢，原来还是炒冷饭。