关于nv tsmc的工艺，CUDA的前景等

boris_lee

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mooncocoon
论坛会员

没有HIGH-K支撑的55或者45nm就像当初刚出现的90nm一样，小于1000pm的栅氧层的漏电抵消了相当大一部分的刻线带来的功耗降
ATI和TSMC基本上应该算是彻底消化了氧化铝，虽说不是自产但起码有点数，氧化铝9的K值做HIGH-K虽然不堪长远但起码用到45nm左右没啥问题。nv这边就没啥HIGH-K经验了，IBM在Hf-Si-O体系上迟迟搞不定镧系收缩以及暗中跟NV撕破脸皮之后NV只得通过TSMC更加保守的使用工艺，这才有了缓慢的55nm

离开课题组之后消息变得闭塞了，所以我不知道55nm的98用了什么新鲜东西，不过对比88U的疯狂，可以认为98GTX+里面应该是什么东西的都没有的相当常规的设计了


我过去跟EJI他们说过，小于1000甚至800pm的栅氧层，大于100pm的nMos-pMos氧化物层厚度差距以及铪的镧系收缩，都可能导致 65nm之后死很多人，结果没想到IBM和NV竟然也不幸中标……虽然IBM现在看来在32nm上以及之后可以脱困，但45nm这一代是否能够突破还未成定数，这对NV来说只意味着一件事——就算能跟IBM复合如初，现在IBM手中的东西对他来说也是远水难解近渴

toshibacom

原帖由 llmmnn2007 于 2008-9-4 10:28 发表
俺不懂技术问题。只是说说其他~
黄很暴躁啊？经常和别人顶牛。
影响中，最早和MS就XBOX的利润（？）决裂；后来INTEL拒绝授权时，公开扬言INTEL的CPU不好；听说AMD要收购ATI时，又扬言重新考虑出不出AMD CPU的主板芯片。
现在又和IBM这种巨无霸闹翻，，，

前面的事都知道，后面和IBM闹翻是怎么回事？可不可以具体说说？是因为CUDA会威胁CELL？

gaiban

原帖由 tomsmith123 于 2008-9-3 12:04 发表
CUDA 暂时也还不乐观，我和HPC 应用的一些客户一起在做Hybrid 计算平台的移植，一般来说，GPGPU 对于SP 来说是非常好的平台，即使DP，也有人用FireGL 做到了单GPU 200GFlops 峰值的矩阵运算，CUDA的可编程性要比CAL  ...

受益者还是nv， 游戏性能变差了， 就从转向cuda了。

lamami

原帖由 我奏是马甲 于 2008-9-3 02:08 发表


是啊。。当时我推断出这个结论的时候，倒是很多人说法是反方向的。呵呵。现在可以挖了……

http://we.pcinlife.com/thread-992614-1-6.html

{titter:]

llmmnn2007

俺不懂技术问题。只是说说其他~
黄很暴躁啊？经常和别人顶牛。
影响中，最早和MS就XBOX的利润（？）决裂；后来INTEL拒绝授权时，公开扬言INTEL的CPU不好；听说AMD要收购ATI时，又扬言重新考虑出不出AMD CPU的主板芯片。
现在又和IBM这种巨无霸闹翻，，，

fonfon

Fabless总会遇到这种问题的，这贴里让我见识了好多好手啊！
大家继续聊，最好把intel high-k为什么成功，其他家的45nm不成功的原因也说一下，就比较容易理解了

tomsmith123

CUDA 暂时也还不乐观，我和HPC 应用的一些客户一起在做Hybrid 计算平台的移植，一般来说，GPGPU 对于SP 来说是非常好的平台，即使DP，也有人用FireGL 做到了单GPU 200GFlops 峰值的矩阵运算，CUDA的可编程性要比CAL 好很多，但是优化和吞吐量一直是个瓶颈问题，对于某些用户，他们这么计算：
8核的XEON 平台，价格在4000美金左右，而FireGL的平台价格约2500美金，性能后者峰值是前者的两倍，可是可编程性差，优化不理想，对于某些计算不适用，因此CUDA 的推广，需要让用户能够看到优势，任重道远啊。

gaiban

nv需要顶住:o :o

boris_lee

原帖由 我奏是马甲 于 2008-9-3 02:08 发表


是啊。。当时我推断出这个结论的时候，倒是很多人说法是反方向的。呵呵。现在可以挖了……

http://we.pcinlife.com/thread-992614-1-6.html

推断不是这么来的
科学是方法论{titter:]
La系收缩是大家一起撞的好不好，ibm干爹都没跑掉

[ 本帖最后由 boris_lee 于 2008-9-3 10:13 编辑 ]

shu0202

原帖由 boris_lee 于 2008-9-2 21:21 发表

nv这个封装问题属于工程实际上的马有失蹄，并不是靠搞基础研究很nb就可以解决的。
至少根据nv的官方说法，此问题并不容易在实验室重现而找到原因
事实上同样使用g8xm的tp t61并没有报告问题，总不是联想不厚道吧

确实在工程上有些随机出现的问题很难事先就观察到，但是这摆脱不了封装质量检测欠缺严谨的嫌疑，毕竟这些高精尖东西对质量检测非常敏感。

boris_lee

原帖由 spinup 于 2008-9-2 20:05 发表


问题是它必须与搞基础研究的企业密切合作。
比如说nvidia前不久的封装问题，他觉得很冤，因为“大家都用相同的材料相同的工艺制造了百亿芯片”-----问题是所谓“相同的材料”却可能有1/1000的区别，而就是这千分 ...

nv这个封装问题属于工程实际上的马有失蹄，并不是靠搞基础研究很nb就可以解决的。
至少根据nv的官方说法，此问题并不容易在实验室重现而找到原因
事实上同样使用g8xm的tp t61并没有报告问题，总不是联想不厚道吧

spinup

原帖由 boris_lee 于 2008-9-2 19:51 发表

嗯 ISSCC是非常值得关注的
不过nv不研究半导体工艺也是不可能的。那样以gf256以后gpu的复杂度，芯片根本就造不出来的。
当然可能在材料物理的细节方面要差一点。

问题是它必须与搞基础研究的企业密切合作。
比如说nvidia前不久的封装问题，他觉得很冤，因为“大家都用相同的材料相同的工艺制造了百亿芯片”-----问题是所谓“相同的材料”却可能有1/1000的区别，而就是这千分之一的区别，却可能有专利和协议的保护，即使是同出于日月光，它也不能把用于这家的材料和工艺完全一致地用在另一家的产品上。

boris_lee

原帖由 spinup 于 2008-9-2 19:42 发表
看了这个帖子，回过头翻2002年-2003年的文档，真的是温故而知新啊。-----事实上那时候也是一知半解，现在稍许好了那么一点点.

不过有这些文档里可以看出，high-K并不是2007年才作为各家研究的重头戏的。

2002年 ...

嗯 ISSCC是非常值得关注的
不过nv不研究半导体工艺也是不可能的。那样以gf256以后gpu的复杂度，芯片根本就造不出来的。
当然可能在材料物理的细节方面要差一点。

spinup

看了这个帖子，回过头翻2002年-2003年的文档，真的是温故而知新啊。-----事实上那时候也是一知半解，现在稍许好了那么一点点.

不过有这些文档里可以看出，high-K并不是2007年才作为各家研究的重头戏的。

2002年左右的low-K， 曝光技术，high-K，SOI，strained silicon......现在正是它们发挥的时代。

除了这个，还有封装技术，比如intel的BBUI。

nvidia只能说是那个时代fabless的胜利者。但是缺乏对半导体工艺或者封装工艺的具体前期研究，现在遇到困难某些角度来说是必然的。

boris_lee

amd的后端比nv的经验应该还是要丰富一些，就看能不能在GPU上成功运用了
另外 La系收缩的概念我还是知道的。不过具体细节就是七窍通了六窍了...

shu0202

多谢说明！你比我专业多了。
NV和AMD在对TSMC的工艺利用上现在处于同一水平线，就看谁能用得更好。

PS5

工艺墙谁都会碰到{lol:]

akcadia

{biggrin:] {biggrin:] {biggrin:]
总结一下，意思就是NV再次遇到工艺墙，包括55NM和45NM乃至40NM
NV就算能解决也已经落后AMD一年半载
{titter:]

bfg9000

AMD比ATI强大的多

可以预料今后已经难以出现一边倒的情况了

mooncocoon

ATI在130nm上引入的是low-k ，使用于96XT且仅有两个中间层而已，high-k在那个厚度上完全没有必要

GPU第一次正式使用HIGH-K出现在R580但未公开

AMD没有独立研究过任何介电材料，AMD于02年至03年作为合作参与者短暂参加过mirai计划，后因决定使用SOI而放弃并退出，目前在研项目只有协助IBM开发Ultra low-k，但因为种种原因双方都有些热情缺缺，目前为止AMD没有自己的HIGH-K技术和工艺，02年的时候除了INTEL之外只有大学才研究HIGH-K材料，工艺整合问题02年只有日本人开始有考虑但未开始实体研究。

目前HIGH-K方面只有INTEL实用化且有多套成型工艺，ibm、东芝和意法半导体都在各自的方向上碰壁中，NV和AMD的CPU部分目前没有65至45nm之间的HIGH-K工艺可以使用