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taobao上的水冷王说TT这个水冷头是外行设计,请大家进来看看是不是外行

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1#
发表于 2009-3-30 15:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 liang1984 于 2009-3-31 19:49 编辑

taobao上的水冷王说这个水冷头是外行设计,请大家进来看看是不是外行


我自己改造的换了个不锈钢套上去,然后发出来居然给水冷王说是外行设计,那么请各位发表一下是我换不锈钢是外行呢,还是TT设计师设计的热导管+大鳞片+厚紫铜底+水冷是外行还是那个水冷王就是内行呢?请大家发表一下

当然,那个套也换纯铜的肯定比不锈钢好,不过手头上没材料免得出去找材料就拿不锈钢做算了,这个效果怎么都比压力克的散热好把。居然给自称taobao水冷最好的水冷王说外行设计,郁闷

请你们都去看看这个冷头那个亚历克是什么设计的,你们都觉得那个亚历克就是一个壳子?他中间有个分水槽,上面密封的,到最下面大概有2mm左右深度是拿来通水的,所以那个水是从一个进去然后通过一直往下压到底部再从那个底部深度2MM的槽过水过去,而不是你们说的只有上面的两个头就算了,不是只是顶部少部分水来不停的再换,而他这样设计就可以把整个散热鳞片都接触了,。而且是把底部的热量也带走了,因为那里有一定的水压。
然后就是我从来没觉得那个亚历克是拿来散热的,那个根本就是装饰,因为他用的材料问题,接头那里爆了,所以就把那个亚历克换了,当然金属是最好的,即使重,所以我在机箱固定主板那个板开了4个775的洞。,直接把受力给那个机箱板承受了。
然后还有人说我把热导管拆开?请问我把热导管拆开不就等于一个圆形底部了?那个还要来干什么,我那个不锈钢套是完全按照TT那个分水方法来设计的,里面放了一块0.8mm的不锈钢挡板形成和原来那个壳子一样道理的东西。然后叫工人们拿氩弧焊把它焊接起来,只是外表尺寸改动了一些,因为那些实在太重了,如果按照TT那个壳子的体积拿不锈钢做就等于800g一个壳子,加上冷头铜和导管鳞片就已经1.2kg了。
那么请问这样都没水冷知识???


还有这些专业知识?那么麻烦你们查找一下日本神威制冷在佛山和液压厂有合资企业,我们厂是独大的。里面有风冷,水冷总共2个厂外加一个车间,你去参观一下看看里面的水冷导热设计比网上所卖那些冷排来比,那些设计根本就是小儿科。麻烦你们去研究一下把。

当然,TT这个设计的缺点肯定有,首先热导管就是导管里面的液体在低温状态下就到达务化,然后就把通过气体把热量高速带到导管另外一端。不过问题就来了,水的热量可能不能使热管里面的液体雾化(多少温度我没去查)。如果没有雾化的情况那么根本就带不到多少散热鳞片那里来散热。第二,就是散热鳞片效率问题,因为他鳞片比较大,可能不能有效的把热力散热到最外面那圈,可能导致效率降低。所以最好的设计应该是在底部也搞些冷槽,增加底部受热面积用带一点水压的水把热量带走

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2#
发表于 2009-3-30 16:54 | 只看该作者
tt 是 外行
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3#
发表于 2009-3-30 17:02 | 只看该作者
不锈钢套做的很漂亮
不过tt是外行
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4#
 楼主| 发表于 2009-3-30 17:14 | 只看该作者
为什么说这是外行呢?这个不是比用那些槽好很多吗?
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5#
发表于 2009-3-30 17:23 | 只看该作者
钢套漂亮TT外行!
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6#
 楼主| 发表于 2009-3-30 18:43 | 只看该作者
{sweat:]难道这个水冷头很差?
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7#
发表于 2009-3-30 19:10 | 只看该作者
这个水冷头如何猴子不知道,不过TT的东西真的不咋地
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8#
 楼主| 发表于 2009-3-30 20:00 | 只看该作者
郁闷阿。。。
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skyme 该用户已被删除
9#
发表于 2009-3-30 20:25 | 只看该作者
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10#
发表于 2009-3-30 20:36 | 只看该作者
套套做的很漂亮
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11#
发表于 2009-3-30 23:49 | 只看该作者
外观和性能不能相提并论的
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Radeon2 该用户已被删除
12#
发表于 2009-3-31 00:14 | 只看该作者
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13#
发表于 2009-3-31 09:48 | 只看该作者
这冷头设计的确实很S B
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14#
 楼主| 发表于 2009-3-31 10:09 | 只看该作者
!!!!!!!!!!你们是说这冷头哪方面设计不好呢
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15#
发表于 2009-3-31 10:33 | 只看该作者
水冷最理想的效果是直接把水跟发热体接触然后快速流走!当然这用于cpu是不行的!所以最好是无限接近。从这个观点看,厚铜底!用于风冷就好,水冷不行。个人观点,纯属参考!
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16#
 楼主| 发表于 2009-3-31 10:49 | 只看该作者
水冷的原理应该是利用受热面积与水接触,然后靠水吧热量带走对吧。如果这样就是等于单位面积内受热面积越大越好,然后通过水吧他带走。那么这个热管把底部热量迅速带到鳞片上门,然后利用水在最地面的小槽加大速度往外挤出,加大流速。那么既很快的把水搞走了,又能把热量迅速传到各个鳞片上面,这样不是更加理想化嘛?
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17#
发表于 2009-3-31 11:15 | 只看该作者
照你这样设计,和风冷有什么差别?岂不是跟用水直接跟发热体接触背到而驰?既然用水是最好的散热,干嘛又用那么大片铜间接散热,又何必先经过热管导出后再经水冷却!这样看来,这个设计确实LJ!
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18#
发表于 2009-3-31 13:36 | 只看该作者
本帖最后由 abc175 于 2009-3-31 17:49 编辑
水冷的原理应该是利用受热面积与水接触,然后靠水吧热量带走对吧。如果这样就是等于单位面积内受热面积越大越好,然后通过水吧他带走。那么这个热管把底部热量迅速带到鳞片上门,然后利用水在最地面的小槽加大速度往 ...



LZ的设计只能做观赏。水才是真正的导热体,而且接触面积越大效果越好。
如果LZ保留了内部的铜片和热管,肯定是LZ的效率高,毕竟不锈钢也能导热(估计比铁快点)。
不过LZ要是拆掉了内部热管,那不用说,不修钢又重又难导热,效率低而且容易压坏东西。

优秀的设计最好是在有限的空间里,让水能流过每一个稽片,这些稽片要多而密,并且是顺着
水流方向摆放减少阻力,楼下给的水冷还不是最完美的,不过效率比TT高不少,看TT的设计
虽然用了热管,但是水真正流动的区域仅限制在接口上部,靠近CPU的地方水流低,效果差。

另外说铜板的厚度,铜的导热能力不是100%,就是说靠近CPU中央部分温度要比四周高很多,
只能增加铜厚度,才能把CPU中央的高温及时分散到外围。这个没有绝对标准,CPU核心越小,
功率越大,需要的厚度就越高,此外散热稽片越多也越需要加厚铜板,道理是一样,外围散热
速度快,中央区域需要更厚的铜板给外围传热。
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19#
发表于 2009-3-31 13:43 | 只看该作者
那谁的水冷好。推荐下。。。
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20#
发表于 2009-3-31 13:46 | 只看该作者
lz太搞笑了,以为那个亚克力套对散热有作用?
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