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风系列解析X58第八部-GIGABYTE EX58-UD3R平价版效能分享

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1#
发表于 2009-5-12 11:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Intel Core i7的新架构推出也有一段时日,目前市场上可以搭配的主机板也越来越多1 O0 b6 I+ U- g$ j/ ^
不过晶片组还是只有一款支援,那就是北桥X58与南桥ICH10R的组合,定位在高阶市场1 B+ S  Z" E7 T, S
从一开始各MB厂推出众多高阶X58主机板,价位都约在300美金左右,到后来也陆续推出了中阶或较平价的X58主机板。+ o1 b3 d( C2 r# S8 j# z2 k4 k
0 d. U; ^: w: n* U: I: z, g
GIGABYTE在X58产品线中也有很多的型号可供选择4 \. H) b! |  C& k( Y3 @
目前在X58中有EXTREME/UD5/UD4/UD3等等系列,一共有七款X58主机板
* m9 G9 U7 g) l* G5 m, _价位分别为最高阶的EXTREME约300美金,UD5/UD4约240~270美金,最入门的为UD3系列约200~220美金  j; D& O3 T, [& A2 \4 J4 o
X58身为高阶晶片组,价位落在200~300美金,至于中低阶的晶片组还是由P4X系列来担纲。
( P) u4 R* i) `- h/ M+ l: \
7 j6 U/ R9 V& E此次入手的EX58-UD3R,是GIGABYTE X58系列产品线中最入门的版本5 }/ t$ H! K7 o$ P- ~0 Z$ l
先看UD3R本体外观,一样拥有自家的Ultra Durable 3技术% F: f% \+ M/ S
全日系固态电容、2oz纯铜电路板等高耐久用料( N5 q5 Z# D$ s! B/ I

4 |: o+ Q: d8 C. N' r5 ]' P1 {& w; K- d; U% S% s: f: t

  h- b9 @3 K# B9 d
3 ~: {* J3 o4 g+ {3 Q' o# Z/ F1 K" P! h  F' g
+ k& i0 C. f, R% S8 Q. B. h
主机板左下
* v$ p& V- r: @2 X PCI-E X16(支援SLI/CrossFireX技术); D4 ]% t- Y' e& [% c/ F( R
1 X PCIE X49 r2 w+ @" _! v/ ~4 |6 f
2 X PCIE X1. }; w; k/ P5 |, V% [# t6 ]9 n. {
2 X PCI
6 i2 Z. a/ S' s& r9 KRealtek 8111D为网路晶片
1 c/ _- j/ a6 b/ Y1 wRealtek ALC888,支援7.1声道与High Definition Audio技术
7 C: c. V7 J, B4 P2 f) [, k* R" o1 yPCB为MADE IN TAIWAN
7 h3 m( n( z  U9 |0 v- e# `; G0 y
9 Z  L$ o9 K4 _3 b
主机板右下/ j* k5 Q, @8 ^# J" k3 Y+ q" o
6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
# t3 f" `/ x8 ], ]2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD' l8 j( |- x, c# u
1 X IDE6 ^. x! }& O+ Z+ ^2 n
Dual BIOS双重保护
. e. I( x: U) y
1 S% W0 A2 P7 b* j
$ ?# z' ?& h# }$ B$ M主机板右上) e' M2 _# A7 h- p! ]
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格
2 @, H1 k: T! Z, }: s不同于一般X58使用6 DIMM的设计,UD3R使用1组三通道加1 DIMM共4DIMM的特殊设计。
/ S- `; [! z$ n$ R最高DDR3容量可以支援到16GB
$ J( \  A0 z/ @/ o0 g6 ?
# ]! X; K) x; o0 A4 X1 t: ?
3 u0 ^6 T3 Y& Y! k9 [* f7 W1 g5 VCPU供电区域,使用4+4相供电,并支援动态节能技术7 K2 L( g8 F) ]$ q' C
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术
# o8 T. `/ n2 q% L% W; Y
2 V' `- S! i: H) Q+ g. A0 L4 V+ U( H7 q
IO部份0 [% X5 _5 Z; j- k( v4 Q
8 X USB 2.03 u9 M& i, G7 C) \" A* s( U% q
1 X RJ-45网路孔( |) m* u, P& d$ {+ @
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
. b+ G* y0 s3 `# V) n/ m1 X 1394a
, E/ A+ W  b, u' j- `, h, I1 l
8 I' `- \5 h6 S- M4 w7 m/ G; v0 S( A, {; v( i6 E
热导管散热模组
$ K* @, O6 O4 ?& O. }$ K$ j3 F外观使用特殊处理,可有效减少氧化问题,黑亮色泽也更有质感8 ?! R! R& `& a4 @3 h1 k. ]

$ Y: B+ V3 H; ~& z
; N7 S4 h: O6 B5 {/ R  Z; a1 S8 ?安装3Channel DDR3示意图
+ V% D; R( U" k0 h5 G6 {. M! X" Y
) a3 Z( s/ x3 ^7 E& G6 D& D
- Y7 [( r5 k$ s1 b0 X# g' W2 |" y6 k2 d8 S
开机画面2 g* \2 P8 {- e

  h" m+ n1 f/ {" D7 `$ ?, L- n# E$ p& O3 {4 [1 `8 ?
主要设定页面
! D% W, U3 c! B
3 _& n) O. s9 \8 @1 l7 D, t: t% ?* y0 M  z% d. \
CPU Vcore 0.5000~1.90000V(间距0.01250V)' ^6 h# N* l# M! a! W9 ]$ x5 t
QPI/VTT Voltage 1.075~1.495V(间距0.020V)
& G# t/ o2 M" K! X! OIOH Core 1.000~2.000V(间距0.020V)
( l4 v! w2 F; I! gDARM Voltage 1.300~2.600V(间距0.020V)
2 N) H" K! G) |  H7 q" f) M
2 `( w( w" E- c4 S5 N- b
( @$ F/ k- U/ C9 \4 ~% o% HCPU Features9 U5 |6 a% U7 e
, {  z+ V0 S1 f8 @0 ?% k
/ J! l( x6 W7 _4 @
Clock Control
# r+ Z1 z" g6 u" j0 g* [% W5 G4 r/ ]4 l7 \6 I; u5 b& r9 m
- P/ L, {% q# r) m# ~2 b: @+ P% B
PC Health Status- R( w' @: T9 J( s( `+ _" }. P
( \# m% Z3 p2 B6 K) {) n& n
5 P% M  @0 {; l& z& [2 r3 e( K. M' O
GIGABYTE的BIOS比较人性化,基本上只需调整时脉跟电压即可,Uncore Frequency Auto就可以设定为DDR3 X2的时脉( v: M1 r- M1 Z. P5 G+ C
以上是小弟使用CPU/DRAM 197/1970稳定的设定值,有相同配备或是超频需求者可以参考看看。6 M4 q- l3 N% T7 l6 s& _

5 h: K* m& ?, K( Q4 |4 I
7 O& H( a" F5 Y测试平台7 ^( y0 {9 y& ~- j, l9 _2 E+ o0 B
CPU: Intel Core i7 950
  d8 [/ s2 Y2 {MB: GIGABYTE EX58-UD3R
$ P  Q+ j# T# p5 c, dDRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
: c+ z. @7 l9 o, s/ O! M( UVGA: Lantic NGTS250D3-512B2DH+ P. M3 w' R) q1 v. d# T
HD: Intel X25-M 80GB ) P9 H+ D, o5 b, L7 d
POWER: Corsair HX520W Modular Power Supply
  L& J3 y: d5 d1 {% WCooler: Megahalems
+ i8 {$ t4 q8 n) c! Y
7 Q& z' `; o3 S* Y0 _' r3 T3 F; Y+ i2 z( W  b. g$ h, ?
DRAM方面( W$ D' j! i$ J+ P# C
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D, y. f# B3 e+ D; N) n) g% W
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V
: q( m0 b5 E* H: K& m1 e4 m/ X, S+ X3 T9 O
DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T,1.66V
  ~7 M, L- \$ N+ QSP2004 3 X Blend模式,5.78GB满载稳定5 c! q% N& F  ~/ C# W7 w1 _

  |: h$ r% H% D/ d% D# b2 W$ Q: S# U* R/ f
DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T" x( W5 e0 |5 a
Sandra Memory Bandwidth-31911MB/s
% J+ t3 o1 c" f# P, J3 p& WEVEREST Memory Read-19425MB/s
& F2 {* {1 i- P5 z2 X1 L. }5 z9 u7 ~$ d4 [
: ~  i: R. s( [" \
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T,168V2 `2 g! q0 F! z. a0 Y+ ]
SP2004 3 X Blend模式,5.83GB满载稳定1 C+ H0 g+ Q( L1 {# q
7 I$ ^( N  y+ \9 H/ b; ]# T6 V
; G' \" l' A# S* N5 Y6 C# x2 r# t
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
' R& Q9 p+ u) t! @9 C$ |Sandra Memory Bandwidth-33540MB/s4 V. V7 K, z3 H& ^
EVEREST Memory Read-20751MB/s
) Y4 z1 [# @# ^: o$ s# |# g1 ?) f7 L

- G  H% \8 n/ u, X# ]+ dDDR3 2064 CL9 9-9-24 1T6 Q9 a; N" g" k
EVEREST Memory Read-25132MB/s
7 k2 s1 y8 b# t/ v# R, ^+ o9 F! K, [
" _  I4 ]7 O. q2 N
因为UD3R BIOS中VTT电压最高只到1.495V,所以多少会影响到要跑到极限稳定的时脉6 h& N, {( b$ U4 d5 a! ?. S
不过依测试中可以同步197/1970稳定,也是达到高水准表现的门槛( `$ s3 F/ P2 }/ [) t" {; y
DDR3 2064测试时,在EVEREST达到神奇的超高频宽。
% t: _7 l5 W0 N  S: z' \/ m; M7 ?" w  U) M! o# \+ ]+ U. Q& U! g

7 p' i7 ]* J9 t' s; p! ACPU方面
; w4 P$ k1 d' m/ _' eIntel Core i7 950 D0 OC 197X21=>4137Mhz
% Z7 Z* J: p! o3 ?, r0 ~- wDDR3 1970 CL9 9-9-24 1T  |0 ?2 R+ i2 L# q# h9 i

8 {8 j6 U1 ~, W! \$ `) xCrystalMark 2004R3- x$ \0 }$ |  M

! o+ o: [: \7 T! R2 _/ e9 u! f- m* G
CINEBENCH R10( S* g; D; O; E9 |
% a$ h$ t. l* l

6 q: d% m- o6 L9 p197/1970
9 {6 g! l. j" `! |' T2 W% Y& yHyper PI 8 X 32M,HT开启
/ w$ V0 y' H/ P+ s6 v% z
6 c9 K+ l  [4 q) @) T. g) @
' W+ S  `7 H  |: K" _7 a稳定外频极限 211X20=>4220Mhz" C# B) f/ X4 t. N" f
0 a# ]2 [- a& ]" @) B7 l

- f, }1 ^8 ]  {5 L" G) N" UCPU超频方面,搭配最新的Core i7 950 D0版使用,超过4.2G稳定也没有问题: t- c$ J7 ~- D$ D2 I5 l, m
另外只提高外频的话,在211Mhz下也可以稳定跑完Hyper PI 32M的测试。  p; }3 c' S8 ~/ G- T- k
6 g& J# t8 \( t& L- ]0 y
7 U+ E" v. S2 S# z
3D方面
& C5 ^. G( o  I7 F4 d9 B/ g- |5 H比较GTS250在Core i7平台下的3D效能
' ]" c- q" `7 f4870X2、4870、4850、4650、9600GT小弟先前在其他X58测试已经有搭配过' ?/ m: F( s2 X3 a0 E
时脉750/1875/2300MHz- X7 p5 d9 M/ A: z# J
; l* e+ \7 R; T3 T- w" N
3DMARK2006
2 d! T# C+ `# f3 w' q; {% M3 K% }9 n$ H0 u" Z% f
, Z4 ^1 f2 r( t' C! l
3DMARKVANTAGE
5 Y; S0 i- X2 H  I) @' m. j' k" @. Q- A: y+ t
. C: l+ N4 w% M) @! R. x: X3 q! z7 R
Crysis Benchmark; |( Z' `( v5 }# v  X

( U! T- |; b  F7 q& a# X
: Q( ~3 Z$ y+ l( m2 ZNeed for Speed Undercover
. K) R& x9 ?( M, W" N8 v( z% R1920X1200
2 y) T7 w' X) P# ^Anti-Aliasing 4X% R$ U; m1 Z- U1 h9 }  x
1 b. v8 u: k% U# a
; m* Y1 a! ^% \1 f7 g6 _
GTS250的3D效能已经属于中上等级,应付大部份的游戏应该都没有问题
9 d" F1 Z; d( a1 q不过碰上Crysis Benchmark,在1920X1200下使用高品质或4XAA来运作还是略显不足。# M+ p! O! L8 X% o
# i& u+ `- r3 j1 a% d' L
5 K2 O0 a; k! ?9 ?+ }6 a# g
GIGABYTE EX58-UD3R总结
9 F' r/ T( e+ D+ \( o" o优点
& J3 F6 ^- D% N3 _7 z9 E' x1.UD3R也享有GIGABYTE的2oz与Ultra Durable3用料/ u  |6 v/ O7 W. `9 a
2.全日系固态电容,热导管散热模组质感不错
: N1 u# F# k6 J3.BIOS方面电压与外频范围丰富
! \* u& Z! j& c! f  z5 b4.处理器外频与DDR3时脉超频表现佳,SLI/CFX两大VGA阵营同时支援
8 q# }9 W+ f, C  e5.4+4相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准
$ I1 I. i' Y( F" R7 G9 b
+ J2 `9 }7 j( J) l! [缺点
2 `% ^) l& G# F  _& R1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位
+ q$ r9 N( j3 h% J& X! @2.DDR3有6 DIMM扩充性会更好
! m! H6 U7 H6 o# f
4 t5 M; p1 Z  Q' y2 J/ u效能比 ★★★★★★★★☆☆& Q& M/ r2 R( J( R# L3 F
用料比 ★★★★★★★☆☆☆
, Q4 m6 f2 B+ x/ W5 I外观比 ★★★★★★★★☆☆
/ u4 l: L, ?5 I2 m性价比 ★★★★★★★★★☆' y+ a4 d0 p' |, e( D7 x, A" {( p
$ K1 n- x3 P9 Q) q3 w) c) Z- r
以上的评价都是以X58全系列的产品来比较# ^, Y5 n0 R& i, L1 g
像是用料比的话,如果比上P45或X48系列,明显在新世代下的X58上都比先前主机板要好上一些4 Q" l1 d( g! p2 \* y% v7 u( }2 ^
如果是跟全系列P35、P45、X48、X58相比,就算是入门级的EX58-UD3R也有八颗星以上的水准。' [4 ]( E! z, q* }( f+ j

; Q+ C. i; l; D& V2 _性价比当然也是跟X58系列来比,范围在200~300美金的高阶价位
* X, ~1 x7 @" o" L. O  h( o$ d如果跟Intel全系列相比的话,X58属于高阶产品,C/P值就没有九颗星那么高
8 |' [0 x: w# C7 t5 i! f8 N所以小弟还是习惯以同级同系列做为整体评分基准,否则拿高阶来跟中低阶比C/P值不客观,拿高阶再与中低阶比效能也不公平。
8 ?1 `8 s- v$ M. t/ k* K  S
& P6 C* W+ P# o4 [7 }/ jEX58-UD3R与EX58-UD3R-SLI两款差别主要在有无SLI技术的支援. C9 ]  }* R* c, {1 a2 D' L0 u
不过最近的F5版BIOS,透过更新,也可以让EX58-UD3R支援到Nvidia SLI的技术
& y5 @  T, z) E2 s- L4 I: T对于有SLI 3D需求的使用者,算是一个还不错的加值服务。8 G! ~3 n, ?# }9 J1 m! e2 \
' J# H  P) v$ _+ \; W" R5 q
在目前高阶主机板X58的产品线上,入门级价位大约落在200美金左右, e# Z( G3 }, C# L9 `
GIGABYTE EX58-UD3R在这个X58系列的产品中,拥有蛮高的C/P值2 ]1 ^; X+ Z% y- ^) h! Q
除了美中不足的4 DIMM设计外,在用料、超频方面都很扎实地做到200美金主机板应有的水准。3 T# C& Q, [3 H# G
, O  k* q, u% A0 l" |0 p
Intel目前中低阶平台还是以LGA 775来主掌大局,所以对于LGA 1366有兴趣的消费者难免会认为价位过高- T  s1 u7 j7 u/ [5 m9 U$ ]" c
在今年也会再推出取代中阶价位的LGA 1156的Core i5系列,到时定位应该会更明确一些+ M3 ]6 x( B" o
不过LGA 1366是高阶产品的定位,大概近期一年内都不会有任何变动' W" j) I/ R# u# l* ~
若对Core i7平台有兴趣的消费者,预算也有限的话,不妨试试搭配200美金的入门级X58试试:)
2#
发表于 2009-5-13 02:04 | 只看该作者
风大的帖子啊  美图 详细~ 赞哟.
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3#
发表于 2009-5-13 03:00 | 只看该作者
风大的帖子回帖总是“图片拍的真好”之类的
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4#
发表于 2009-5-13 09:08 | 只看该作者
顶一下啊,虽然这板子好像不yy
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5#
 楼主| 发表于 2009-5-13 12:18 | 只看该作者
风大的帖子回帖总是“图片拍的真好”之类的8 I. X7 L/ r: G0 D/ X
superray 发表于 2009-5-13 03:00
& b! C0 r! H$ O5 a4 G6 D  Z. n

& |4 m) ~0 U$ a0 I2 D- a# d呵呵 还是感谢大家的支持:)
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stefxia 该用户已被删除
6#
发表于 2009-5-13 12:39 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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7#
发表于 2009-5-13 12:56 | 只看该作者
风大的帖子回帖总是“图片拍的真好”之类的' M% q) a* M) X! r8 t( g
superray 发表于 2009-5-13 03:00

" e+ h* b- G$ I3 m" u: z3 m- K好照片当然要有好相机来拍
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8#
发表于 2009-5-13 12:58 | 只看该作者
不错,好文章~
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9#
发表于 2009-5-13 13:46 | 只看该作者
板子不错啊,相机也不错
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10#
发表于 2009-5-13 14:44 | 只看该作者
顶一下啊,虽然这板子好像不yy
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11#
发表于 2009-5-13 15:13 | 只看该作者
GIGABYTE何时出小板X58,有知情的透露透露。
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12#
发表于 2009-5-14 08:07 | 只看该作者
支持!
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13#
发表于 2009-5-14 16:36 | 只看该作者
为什么不加精啊
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14#
发表于 2009-5-14 23:55 | 只看该作者
不错的主板啊。X58低价板总算有一块可以用了,遗憾的是内存插槽少。
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