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Intel Core i7的新架构推出也有一段时日,目前市场上可以搭配的主机板也越来越多
- j- g5 V; c0 v7 o0 m不过晶片组还是只有一款支援,那就是北桥X58与南桥ICH10R的组合,定位在高阶市场
5 M8 I# V. \. X1 S; x从一开始各MB厂推出众多高阶X58主机板,价位都约在300美金左右,到后来也陆续推出了中阶或较平价的X58主机板。
% m2 M) V: ~& ^& ^
4 y) q: u8 c. H2 J0 D. FGIGABYTE在X58产品线中也有很多的型号可供选择& p3 |7 U8 A) @9 \& Q; D
目前在X58中有EXTREME/UD5/UD4/UD3等等系列,一共有七款X58主机板- W/ ~- [% g- A8 g1 Q
价位分别为最高阶的EXTREME约300美金,UD5/UD4约240~270美金,最入门的为UD3系列约200~220美金2 P5 C5 `3 m* s; N, S" x
X58身为高阶晶片组,价位落在200~300美金,至于中低阶的晶片组还是由P4X系列来担纲。) a. Z0 l: i$ @! L+ t R
2 [" ~% |" J$ e, H" J+ m* v) |( E% I此次入手的EX58-UD3R,是GIGABYTE X58系列产品线中最入门的版本7 ~( ~2 l) \6 g: ^* N; j5 H+ k
先看UD3R本体外观,一样拥有自家的Ultra Durable 3技术
+ P& F5 E* [; u9 _( j全日系固态电容、2oz纯铜电路板等高耐久用料
9 A* V8 y* h7 o3 b ( D/ J5 T6 Q2 k, e3 ?- B
7 J: M% |- H" @* G% x
![]()
6 M h/ z4 l& {/ y8 T+ ?- j1 O; B1 {6 O8 P: ]) u8 u$ U, S
. j4 Z4 y( `& F5 G! B
. H! J2 f6 L7 z4 n主机板左下
" d4 u$ t3 `9 S1 u+ }( W2 X PCI-E X16(支援SLI/CrossFireX技术)- N. T$ y% s- l# ~
1 X PCIE X4( R( _; H2 R2 M- W5 |. g5 f
2 X PCIE X18 T: s$ Q3 \; y/ x5 h) f( k' W
2 X PCI" J3 z7 r, ], h. ?8 U) U
Realtek 8111D为网路晶片
* n# S) V# q; [( R7 B3 Q+ iRealtek ALC888,支援7.1声道与High Definition Audio技术7 I2 K$ t; P' _$ n4 g* K5 u
PCB为MADE IN TAIWAN
$ c$ y4 y) L6 H0 A![]()
( j; N3 S: U$ f" B+ R/ F
! U0 N# N$ |8 ?+ f& I% j5 ~ f主机板右下
7 ?9 O H. @3 | s; ?; r0 m6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
+ V. v8 I* d6 Z* G7 h2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD q6 k4 X9 ~+ q
1 X IDE7 j8 \3 M3 O8 D8 j
Dual BIOS双重保护( b5 m! l3 `& U, S( Q, y
![]()
6 ?# ]4 X$ b7 I9 U/ @+ [5 L7 o4 T/ j/ y f3 m$ s
主机板右上 |+ I' M; K: u% g5 s& F
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格5 C3 Q( j1 e- n1 |2 y
不同于一般X58使用6 DIMM的设计,UD3R使用1组三通道加1 DIMM共4DIMM的特殊设计。
" c& N! O/ J! g最高DDR3容量可以支援到16GB/ w2 e) G: {2 m: m: Q$ ?+ @
![]()
+ X) ?2 [5 Z+ l5 u5 \% z3 }5 x* D4 D+ P6 s9 g- v
CPU供电区域,使用4+4相供电,并支援动态节能技术
( i$ Z3 T7 ], \& k最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术/ L6 ~* l3 }- ]) V
![]()
0 ^) K; |& T, C- A% E# [' x& O$ j1 P o4 w8 L4 n
IO部份1 q: ~% Q# }$ C# D5 O7 ^$ o
8 X USB 2.0, M6 a) q8 }9 }" C. h# L
1 X RJ-45网路孔
3 j0 q' i1 ]& P2 m+ _1 M5 j1 X S/PDIF 光纤/同轴输出+ S2 K, u: `6 O/ u
1 X 1394a( D2 m3 t- A9 I. E
5 L8 b+ T2 G3 _
' h6 z# _$ S" |" K/ ^# h* W" F
热导管散热模组
8 W, X/ F' `5 a" D; H$ k外观使用特殊处理,可有效减少氧化问题,黑亮色泽也更有质感
( b3 X" O+ e" l![]()
% g. Q+ ?3 X. Q9 j8 K
7 F$ a4 r1 n1 r; [+ J安装3Channel DDR3示意图
) x# A$ D- T+ j4 v1 k& ?: G . l# ]* C# B' `7 x' H7 h
3 p% c5 \- o- I# M( W% _8 f2 T# `
% u! N$ m- @6 U+ G" @
开机画面: b1 W9 V1 f- L: L* k4 z6 R* c" I
![]()
) ~: d' d2 A4 X" z; _, d/ A
3 k- P" x4 _+ H% S" f主要设定页面! H; D2 Y8 o7 E' M4 |2 Z
![]()
/ T, R* ~% r( G2 g. }: U; |4 d2 n& T; I
CPU Vcore 0.5000~1.90000V(间距0.01250V)
2 ], }7 p- M5 AQPI/VTT Voltage 1.075~1.495V(间距0.020V)
/ s4 ], K8 }- x# U2 U7 o# mIOH Core 1.000~2.000V(间距0.020V)
- R: F% ^' |- }, mDARM Voltage 1.300~2.600V(间距0.020V)9 j, ~# V; x% e2 F H. u
![]()
( k$ k# N5 L: H" K1 h g$ l9 t; m, p! {
CPU Features
6 j8 ?/ j$ G- t* P$ u$ W![]()
# z4 k$ _9 D5 }! a* C) h
. S, z3 q) v& \4 _% V# c6 X6 F: uClock Control. d- m& V3 U: R
![]()
- @; M6 i0 n" c! Q+ u
; n6 O) R W5 t) OPC Health Status2 i8 Y! R" n1 N2 e+ m
![]()
/ _$ H2 E; ]' B5 d7 v! ^- w! Q3 Z" p6 c
GIGABYTE的BIOS比较人性化,基本上只需调整时脉跟电压即可,Uncore Frequency Auto就可以设定为DDR3 X2的时脉
$ W' y2 N, k) L; s以上是小弟使用CPU/DRAM 197/1970稳定的设定值,有相同配备或是超频需求者可以参考看看。: N- y3 [& v4 N# u# t
( v2 ? I1 j: y
6 [2 `: L% t9 b: ]7 U. n测试平台8 y0 t2 z9 X0 h5 P+ a9 s
CPU: Intel Core i7 950; ~ x; ^# c6 [* g' i
MB: GIGABYTE EX58-UD3R
4 a. f1 i. {, d3 |$ I6 W- ~DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
# m: }4 L8 A6 }9 x6 ^4 q, i, m; F. F/ HVGA: Lantic NGTS250D3-512B2DH/ L$ k5 H0 I; f; ?3 G% J
HD: Intel X25-M 80GB
, y+ X0 } p3 p4 I1 Y' GPOWER: Corsair HX520W Modular Power Supply, i3 A" b5 ?: M* N
Cooler: Megahalems
- D( O. s( J9 M![]()
# \8 \) E% b* r3 U
; x7 I( y9 l/ k2 EDRAM方面
# N) u- `) h$ fCORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D! i: Y( S9 C; k o( t: z4 w4 N- F
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V e" v! n- g7 t I5 k. b
: B4 T; C8 q, S ~
DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T,1.66V
$ [; ]( {( A: rSP2004 3 X Blend模式,5.78GB满载稳定
7 c! C$ x/ K3 B # @5 d( f* C" i6 r
( L5 S4 j, C3 C1 ?4 D0 X
DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T
! x; X2 r" l k1 z8 @: `Sandra Memory Bandwidth-31911MB/s5 h- y+ r5 V, M4 w' X
EVEREST Memory Read-19425MB/s
1 W6 w# _! _' s ' L; o8 |+ n9 o9 K) L+ r9 V
7 `, W0 i* g' [. ?' x8 _! pDDR3 1970 CL9 9-9-24 1T,168V9 r, @. w' b$ x# |' R- o- L
SP2004 3 X Blend模式,5.83GB满载稳定
/ D0 g* Z7 g. @0 Q ; i$ T4 |. A1 |( k \% K8 p
" n& R/ _1 y8 R6 mDDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
0 Q3 c' H k6 K/ j; q4 mSandra Memory Bandwidth-33540MB/s6 `# B' B" `, V. _3 b f
EVEREST Memory Read-20751MB/s( O+ b* Q& I' A& _6 M3 H _3 d
* K1 A% l8 `* R5 d/ b
9 W7 M6 W7 P- N& |' g
DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T4 o: @$ ~2 ?' ~: h
EVEREST Memory Read-25132MB/s; {; A1 p& j+ e9 y: Y
![]()
9 U( `4 M' q/ V6 O' J
4 h5 c; v, Q- A) F; O# p. ]3 `( B8 G因为UD3R BIOS中VTT电压最高只到1.495V,所以多少会影响到要跑到极限稳定的时脉
5 M! ^( E( N; Q1 d不过依测试中可以同步197/1970稳定,也是达到高水准表现的门槛6 Z6 J j7 ~% f
DDR3 2064测试时,在EVEREST达到神奇的超高频宽。. O$ r# b* ^+ l+ j0 C% H0 {
# m0 S0 H% D0 f. u
! W a8 `5 z$ F1 ]# |5 o# b
CPU方面
- B% |2 f- d) Q8 `Intel Core i7 950 D0 OC 197X21=>4137Mhz* L4 q, w( o: D
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T- g7 D5 r; z" h- B+ ]/ k. S
" p# S' T8 V! b5 }% _" P7 jCrystalMark 2004R3$ _- i) _% v1 D0 B
![]()
, L6 \: b8 e* k/ `4 ]- r# X; X( N R- F' w/ i
CINEBENCH R10
3 c* ^5 q" C5 `$ B+ V2 L![]()
8 N3 F9 x$ S# m/ H) S& U H v% b Z# A3 t: |
197/1970$ |& l" V" ~9 c- s2 {0 P k
Hyper PI 8 X 32M,HT开启
8 n6 H4 W. H% \ z# a) [![]()
: b0 v, c/ a# @3 _4 o X* ?
, o+ a% ~, V' h3 Q: Y" t5 i稳定外频极限 211X20=>4220Mhz6 g6 T+ E* u) b1 }
3 D9 o+ {; j; a4 X% ?; ^7 i
8 ^% }4 ]6 P1 K# n* o
CPU超频方面,搭配最新的Core i7 950 D0版使用,超过4.2G稳定也没有问题( r8 x4 f, v7 L# \" I O; \
另外只提高外频的话,在211Mhz下也可以稳定跑完Hyper PI 32M的测试。8 s- Z# O1 X& X1 o
* N/ e- W* y6 K# p
6 {( I0 C. W- @" G& n8 [
3D方面' Z$ r3 j( R8 f6 Y
比较GTS250在Core i7平台下的3D效能% \$ `4 ^ m! Q5 {# t
4870X2、4870、4850、4650、9600GT小弟先前在其他X58测试已经有搭配过+ s" ?) @! l9 F+ Z- Q* S6 Q W# t o
时脉750/1875/2300MHz
! `* z- h O$ A5 u4 w* F! k! p+ X5 m& ~# [4 r9 Q* ?* v- e
3DMARK2006
3 B W4 O4 P( [$ }. _: v & B8 m3 c* W) h1 r) w- i ?
7 \/ n8 Z, i) \' I/ O3DMARKVANTAGE
2 A' }" c+ |7 | 1 x8 r7 }5 g |& @4 `! N0 S" z* r0 L
5 @) M9 n& [0 @3 oCrysis Benchmark+ i* S7 ~9 k6 W7 P* G8 X3 B
5 M$ J- E3 I" m! t) U
7 H8 `: g' m8 e3 ^4 A D0 Z2 P: JNeed for Speed Undercover
+ U9 I. k/ O/ A/ Y/ r1920X1200$ F8 d6 E3 A$ D! h3 F5 B* l; V
Anti-Aliasing 4X
8 J! [5 B9 M7 y3 u! }2 t' i![]()
; k3 {3 \+ g9 b0 p v' D& \$ O* e
0 }! D3 C0 J1 I0 S, x4 MGTS250的3D效能已经属于中上等级,应付大部份的游戏应该都没有问题1 @( {) c6 K6 f. ?% O& E* m
不过碰上Crysis Benchmark,在1920X1200下使用高品质或4XAA来运作还是略显不足。) I4 A4 w" `! ^3 f2 E
" D* H3 k' ^$ ?; w! d r ^0 K0 U
9 K/ ]7 r* W! q- h2 D1 x2 FGIGABYTE EX58-UD3R总结
* Y3 \, m; [3 L) a$ |; {8 e优点1 s( E5 \7 G2 |# @: F
1.UD3R也享有GIGABYTE的2oz与Ultra Durable3用料1 h6 a4 v! u9 x; D/ p$ }/ p: ~7 S
2.全日系固态电容,热导管散热模组质感不错$ x' W- R. ` L3 }0 P
3.BIOS方面电压与外频范围丰富" F2 H1 ]0 G: r, Z
4.处理器外频与DDR3时脉超频表现佳,SLI/CFX两大VGA阵营同时支援/ q/ u) ]/ `9 q8 C
5.4+4相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准9 e1 h/ S' G5 `8 X6 b# k" Y
; k M# D% P4 |8 G4 X6 ~( c
缺点
9 j8 k. W9 _$ N4 _, K t3 R1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位
8 W% M. H$ ]: b( |" m/ H2.DDR3有6 DIMM扩充性会更好
0 g$ R8 A, ]6 E' w7 A. j+ D; U
, u+ L8 `- Q: H' `7 p( B效能比 ★★★★★★★★☆☆& }8 ?+ j# d# N1 t" `$ h1 J5 z5 d T
用料比 ★★★★★★★☆☆☆- S, Y X* m; ^* \& i8 X/ r% W
外观比 ★★★★★★★★☆☆7 r( f" L( J; G ?2 A
性价比 ★★★★★★★★★☆
2 f3 N. Y1 A5 I6 C, u2 U, A+ F5 ^9 F; {2 y' |
以上的评价都是以X58全系列的产品来比较+ S0 Q' W" [* R8 L
像是用料比的话,如果比上P45或X48系列,明显在新世代下的X58上都比先前主机板要好上一些
5 G% o8 o# b2 O. k如果是跟全系列P35、P45、X48、X58相比,就算是入门级的EX58-UD3R也有八颗星以上的水准。6 w; O& F; {8 r: E5 S
8 D- T" t( s8 B) h8 `( g# i( J3 X/ e
性价比当然也是跟X58系列来比,范围在200~300美金的高阶价位
Z2 i8 Z0 U; _ R$ P3 G如果跟Intel全系列相比的话,X58属于高阶产品,C/P值就没有九颗星那么高
& G0 T j: r( I" {7 m1 Z: u所以小弟还是习惯以同级同系列做为整体评分基准,否则拿高阶来跟中低阶比C/P值不客观,拿高阶再与中低阶比效能也不公平。
: I5 O$ W2 e! W
: U6 ~8 W; e% P6 o4 sEX58-UD3R与EX58-UD3R-SLI两款差别主要在有无SLI技术的支援
: W$ _9 o% b0 @. l3 e# O) a不过最近的F5版BIOS,透过更新,也可以让EX58-UD3R支援到Nvidia SLI的技术
) }1 A) e) u. r& [对于有SLI 3D需求的使用者,算是一个还不错的加值服务。
! a! g; J4 e, V+ b& P! P+ b9 w0 U- \5 N% y2 f
在目前高阶主机板X58的产品线上,入门级价位大约落在200美金左右9 k4 \# c/ C, n: ~, f, L
GIGABYTE EX58-UD3R在这个X58系列的产品中,拥有蛮高的C/P值
$ f& v2 @( c& O0 I' k) q; G9 i: j除了美中不足的4 DIMM设计外,在用料、超频方面都很扎实地做到200美金主机板应有的水准。
! C# x# r# \ L( d. h) \$ ]" f
5 I; u4 L R" ?% x V1 GIntel目前中低阶平台还是以LGA 775来主掌大局,所以对于LGA 1366有兴趣的消费者难免会认为价位过高7 L8 `/ Q; F6 h, j) S* i4 r
在今年也会再推出取代中阶价位的LGA 1156的Core i5系列,到时定位应该会更明确一些
" y: E& m2 L$ @6 h- x% p1 x不过LGA 1366是高阶产品的定位,大概近期一年内都不会有任何变动; k# I3 S* G0 A) q; v1 `
若对Core i7平台有兴趣的消费者,预算也有限的话,不妨试试搭配200美金的入门级X58试试:) |
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