拆解一台DIR－655。。

em9900b

拆解一台DIR－655。。














怎么插入大图片？？

zdcps

你这是A4版的，A3的行货是这样的

em9900b

我的也是行货啊。。

bighammer

dlin的版本很乱。看这不错。也值500多元

glk17

楼主拍的不错，就是稍微有点过曝

SoC处理器芯片UBICOM IP5160U 275Mhz 相关介绍

RAM内存 Zentel A3S28D40ETP-G5 128Mbit（128Mbit/8=16MByte）DDR400 Datasheet

Flash芯片在PCB板背面照片上看不到，应该还是SOP16封装32Mbit（32Mbit/8=4MByte）小豆 老版本上用的Macronix 25L3205

有线部分 支持9KByte Jumbo Frame巨帧的Realtek RTL8366SR千兆switch交换机芯片 Datasheet

无线部分是板载的（On Board）Atheros AR9001AP-3NX2方案（仅有2.4Ghz部分），由AR9160 BB/MAC and AR9103 2.4 GHz 3x3 MIMO radio组成  Atheros新一代AR9001AP方案介绍

dlin的版本很乱。看这不错。也值500多元
bighammer 发表于 2009-12-26 08:23

嗯，DIR-655 A4行货在5，6百左右
不过从A1-A4基本变化不大（A1-A4拆解对比介绍）
处理器一直是UBICOM IP5160U，Flash和内存大小也没变过，无线都是Atheros方案
A1-A3主要是交换机芯片从Vitesse VSC7385换成了Realtek RTL8366SR

A4无线部分用Atheros同方案的芯片更新换代了下，把MiniPCI的AR5008-NG换成了板载的AR9001AP-3NX2
   

我也有一个Linksys WRT300N V1.1
曾经做过调查，WRT300N有三个版本，每个版本的硬件都大相径庭
http://www.dd-wrt.com/wiki/index.php/Supported_Devices#Linksys
V1.0
处理器是Broadcom博通264Mhz BCM4704，4MB Flash，32MB RAM，无线是PCMCIA的BCM4321

V1.1
配置最高，处理器是300Mhz BCM4705，8MB Flash，32MB RAM，无线是板载BCM4321

V2.0
处理器是Intel IXP420 266Mhz，4MB Flash，16MB RAM，无线是MiniPCI的AR5008-3NG 拆解介绍

sammualxu

楼上的有研究的

sonicxz

图拍的不错，不过不喜欢这种角度，看的不清楚

DLINK的版本真是XX

zdcps

A2,A3的做工差不多，A3电路板上也写着那3个型号，我这个估计是后期工艺改进DLINK认为CPU温度不高所以没散热片，实际使用也很稳定没因为过热当机

levelin

看起来A4节省了成本了 其实这个655的CPU和交换机最好加上散热片 不然会死机 台湾论坛很多人都说635容易热当 ...
popohong 发表于 2009-12-26 11:26

节省成本？A4的无线换了AR9160，交换机芯片换了支持JF的8366SR，layout重新设计，这成本明显增加了吧....

另外，A4的芯片全板载了，layout抗干扰更强，散热也会好很多。

看评测，A4的NAT性能比A1-A3提升了10%

hamtest

A3也是8366SR吧，DIR655算是DLINK高端型号了不会为省点散热片牺牲稳定的。淘宝上卖300多的A1版太老了

zdcps

我早说过，A1-A3的无线网卡可以自己换，买块AR9160插上就能用，比原配的5008强很多。至于交换芯片，A4换成了螃蟹的，我始终不信螃蟹能有什么好的表现，最多发热低点

glk17

看封装形式，就可以区分两者

DIR-655 A3和A4使用的是RTL8366SR

RTL8366SR采用216 QFP封装，以及0.13 CMOS 制程

而DIR-655 A1/A2使用的是364 ball BGA封装的VSC7385


A2拆解（注意，路由WEB界面顶端也显示为A2 Version）：
http://www.netcheif.com/Reviews/DIR-655/DIR-655.htm
A3拆解：
http://www.dslreports.com/forum/r21885585-Project-RECON1-DIR655-Replacing-MiniPCI-WNPU

sapheiross

这个是好东西啊