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四季度正式发布:AMD Radeon HD6870显卡制程性能预测

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1#
发表于 2010-8-19 08:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Kitguru网站的工作人员根据熟知AMD下一代HD6000系列显卡开发内情的人士所提供的信息推测,AMD下一代代号“Southern Islands”的GPU产品HD6000在推出的初期恐怕不会采用28nm制程制作,并将于今年第四季度正式发布,他们并对HD6000系列显卡的性能 水平进行了预测,宣称这款产品在tessellation性能方面将比过去有较大幅度的提升。





Kitguru预测的HD6870 3DMark vantage性能测试对比数据

制程方面,一般芯片设计方遵循的都是与Intel类似的Tick-Tock策略,即新制程与新架构采用交替更新的方法进行升级,而且过去Nvidia/ATi都有因计划在新制程节点推出新架构产品的不成功经历,因此Northern Islands不太可能使用新的28nm制程技术进行生产。

性能方面,HD6000将主要对现有HD5000进行一些性能改进,弥补自己的产品与Nvidia的GTX系列相比有所不足之处,而根据以往的测试,HD5000系列显卡在执行 tessellation特效时的性能相比对手有较大的差距,而能够将Nvidia在tessellation特效方面的优势发挥得较为淋漓尽致的游戏则将于今年圣诞节期间上市,因此预计HD6000在这方面的性能会有比较明显的提升。
2#
发表于 2010-8-19 08:41 | 只看该作者
太高端了,贵啊。买不起。
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3#
发表于 2010-8-19 08:42 | 只看该作者
用3d mark vantage的分数“预测”出tesslation的性能提升,这个网站真够搞笑的。。。在没有提升工艺的情况下要想让5870架构达到超越480 50%的性能,我觉得谁也不太相信吧
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4#
发表于 2010-8-19 08:55 | 只看该作者
图挂了啊
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5#
发表于 2010-8-19 08:56 | 只看该作者
不是构架更新,没兴趣
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6#
发表于 2010-8-19 08:59 | 只看该作者
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7#
发表于 2010-8-19 09:05 | 只看该作者
贵啊。买不起。
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8#
发表于 2010-8-19 09:23 | 只看该作者
这3DV的图早就在论坛里曝过了。。怎么也不拿去洗洗就直接拿来YY???
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9#
发表于 2010-8-19 09:25 | 只看该作者
占位带瓦
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10#
发表于 2010-8-19 09:44 | 只看该作者
本帖最后由 solidusmic 于 2010-8-19 09:46 编辑

提升还是有的,否则怎么能叫68xx呢。

但是因为制造工艺的原地踏步。
所以像5770那样拉升频率来提高性能,显然不现实

那么唯一的可行性,就是继续往一块核心里面塞进更多的东西来提升性能

塞更多的sp提升性能,塞tessllation专用部分提升短跑能力。

塞更高的位宽,更大的热量,更高的功耗

那么,可以拍脑门预测出来68xx的大概情况

6850=5870
6770=5830
大概20-30%的性能提升。

前提是增加30%的满载功耗。

当然因为分频的缘故。或者新的技术手段。比如学习intel,部分休眠sp.来降低低负载功耗
或者自动满载超频,普通负载默认频率,低载,待机降频等等,也是有可能
所以自然待机功耗并不高。或者会是持平或者稍高的局面。

但是满载功耗,肯定会悲剧,除非不要性能要水产,
继续打绿色节能牌。

价格么,看nv的对应性能产品的价格是否给 力了,反正58xx已经证实amd 也不是慈善家。
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11#
发表于 2010-8-19 10:06 | 只看该作者
有什么好预测的喃  肯定是个多核啊 sp应该会稍微增加点
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12#
发表于 2010-8-19 10:28 | 只看该作者
RV870还是有很大改进余地和提升潜力的,因为RV870的TDP功耗挺“绿色”的,大多数的测试都显示满载5870比480功耗小了将近100W,而5870是09年9月发布的,6870要10年4季度发布,一年时间,TSMC的40nm工艺再烂也会有改进,再说5870是20亿晶体管,480有30亿晶体管,后出的6870里面就算晶体管没有480多,但在5870的基础上再赛点晶体管增加性能应该不会有问题,所以从常理推测,就算南岛仍然使用40nm工艺,超过480当不是问题,话又说回来,超不过480,6870应该也不会出来,否则就**了。
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13#
发表于 2010-8-19 10:42 | 只看该作者
图片挂了,检查一下吧。
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14#
发表于 2010-8-19 10:45 | 只看该作者
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15#
发表于 2010-8-19 12:21 | 只看该作者
用3d mark vantage的分数“预测”出tesslation的性能提升,这个网站真够搞笑的。。。在没有提升工艺的情况下 ...
disruptor 发表于 2010-8-19 08:42


那为什么同是45nm的,奔腾双核性能比I7差几个档次?
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16#
发表于 2010-8-19 12:29 | 只看该作者
同是55nm的,4870性能比3870翻番。
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17#
发表于 2010-8-19 12:31 | 只看该作者
那为什么同是45nm的,奔腾双核性能比I7差几个档次?
readma 发表于 2010-8-19 12:21


你这比法其实蛮烂的,就算同工艺也有高低阶之分.
你干脆直接说5770和5870都是40nm为何效能有差不是更快?
现在的重点是,6870和5870同属高阶,要怎么在一样40nm下有大进步.
能想到就是加大size.
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18#
发表于 2010-8-19 12:41 | 只看该作者
old news is so _ _ _ _ _ _
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19#
发表于 2010-8-19 13:14 | 只看该作者
我只想知道南岛系列和现有5系列架构有何不同?
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20#
发表于 2010-8-19 13:29 | 只看该作者
本帖最后由 solidusmic 于 2010-8-19 13:32 编辑

我不是说了,增加sp,增加单独运算tesselsation的部分晶体管。

前者增加相对5系列更高性能,后者增加对nv强项部分,增加竞争力。也就是所谓的跑分能力。
而简单增加晶体管,特别是增加sp,也就意味着更高的功耗。这个只能看bios分频能力。

下一系列的显卡, 估计宣传重点,就是待机功耗,挂机节能跑bt了。

但是因为工艺不变,自然拉频率,用更高的功耗来提升性能这条路就没戏了。

所以指望性能的大跃进就算了。

相同成本的前提下。 指望6850像5850-4850的性能提升的幅度肯定是没戏了。
除非6850塞进2000+个sp.但 那个肯定不现实。
不说良品的问题,单单 是功耗的问题就是个老大难。
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