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本帖最后由 妖精的尾巴 于 2012-1-14 12:21 编辑
HD7900系列这次的芯片外部结构如图,由于GPU外部铁框过高,造成通用散热器平面无法很好的接触GPU表面,当然距离可能没图里面那么夸张,但是间隙是肯定有的,所以很多厂商不能第一时间发布HD7970非公也有原因在此,什么X硕,msX,X宝这些这下玩不了套老散热器的把戏了,苦逼的等待他们的新模具在代工厂被挤压出来···
AC和超频3这样的第三方散热器厂商也会做出反应,AC 7900系列已经出来,不过价格有点变态···
所以能最快时间拿出非公HD7970(XFX非公用公版PCB的那块可以无视)的厂商都是早就下功夫开模设计了的
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