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图解这次[非公HD7970上的厂商比较少]的原因之一:散热器开模

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1#
发表于 2012-1-14 09:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 妖精的尾巴 于 2012-1-14 12:21 编辑


HD7900系列这次的芯片外部结构如图,由于GPU外部铁框过高,造成通用散热器平面无法很好的接触GPU表面,当然距离可能没图里面那么夸张,但是间隙是肯定有的,所以很多厂商不能第一时间发布HD7970非公也有原因在此,什么X硕,msX,X宝这些这下玩不了套老散热器的把戏了,苦逼的等待他们的新模具在代工厂被挤压出来···

AC和超频3这样的第三方散热器厂商也会做出反应,AC 7900系列已经出来,不过价格有点变态···

所以能最快时间拿出非公HD7970(XFX非公用公版PCB的那块可以无视)的厂商都是早就下功夫开模设计了的



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2#
发表于 2012-1-14 09:44 | 只看该作者
这是沙发吗
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3#
发表于 2012-1-14 09:49 | 只看该作者
so de si ne
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4#
 楼主| 发表于 2012-1-14 12:21 | 只看该作者
HuMoXi 发表于 2012-1-14 10:30
这个磨掉好了嘛

不是你想磨 想磨就能磨··
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5#
发表于 2012-1-14 13:00 | 只看该作者
本帖最后由 大猫7970 于 2012-1-14 13:00 编辑

为啥不把7970的芯片设计的高一些,跟之前的持平捏?
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6#
发表于 2012-1-14 13:11 | 只看该作者
amd这就有点脑残了,搞不懂这样设计有什么好处?
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7#
发表于 2012-1-14 13:12 | 只看该作者
想想那些手里有mk13,萨满的高端玩家,买个7970回来却用不上,估计心里把amd的祖宗十八代都艹遍了。
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8#
发表于 2012-1-14 13:30 | 只看该作者
本帖最后由 poppy400 于 2012-1-14 13:30 编辑

旧的不能用 逼你们要上其他散热的买新的型号 刺激消费 高~实在是高~~
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9#
发表于 2012-1-14 13:45 | 只看该作者
把铁框锯掉,难道不行?
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10#
发表于 2012-1-14 19:10 | 只看该作者
so de si ne
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accesspoint 该用户已被删除
11#
发表于 2012-1-14 19:12 | 只看该作者
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12#
发表于 2012-1-14 20:49 | 只看该作者
AC3奶不是有7900系列的对应版了么,没啥压力,不差个散热器了
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13#
发表于 2012-1-14 20:53 | 只看该作者
把散热器拿去镗床刮一下就 ok 了
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14#
发表于 2012-1-14 20:58 | 只看该作者
Edison 发表于 2012-1-14 20:53
把散热器拿去镗床刮一下就 ok 了[w00t>

然后就没保修了
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15#
发表于 2012-1-14 21:01 | 只看该作者
非液冷的话刮了后能直接就用还是能省很多钱和时间(有条件的话)。
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16#
发表于 2012-1-14 21:04 | 只看该作者
应该是台积电28nm的芯片比以前40nm的薄了,而且rv1070的基板上面又放了很多电容又比较高,就得加上高一点的金属框垫起来以防散热器把电容短路了
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马由 该用户已被删除
17#
发表于 2012-1-14 21:25 | 只看该作者
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18#
发表于 2012-1-14 23:34 | 只看该作者
是的
能出非公版的厂商都算有实力了,自己开模要多不少成本
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19#
发表于 2012-1-15 12:02 | 只看该作者
amd這次不採用手工打磨了
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20#
发表于 2012-1-15 12:07 | 只看该作者
可能为屏蔽杂讯提高超频能力
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