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本帖最后由 yoyofuture88 于 2012-5-7 10:04 编辑
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
事实上,CPU 温度其实都看其他方面的,像这次的IVB ,虽然TDP 下降了,但是因为核心小,散热难,所以温度还是比SNB 高。拿来给散热器配对比较有用,单看参数没意义。
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