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本帖最后由 winson_surewin 于 2012-8-23 22:42 编辑
) G. w* P; |, C k& ]google.com 发表于 2012-8-22 20:15
- d+ |3 p3 [) T* m+ G板材厚些能弯的少些, cpu 座+背板 拉弯的 ( c, e ]) x4 b, t4 p
到现在还有人认为主板pcb层数多就会更厚实0 S$ ?! {% A$ ]. o0 l+ {
4 P: i- N$ G' X% u7 T4 x7 Zlz这个不是cpu座拉弯,估计都还没上机呢
) w& R% s2 r0 _' H. @3 _, X$ m Y% c$ a6 w8 y1 \- _- F9 T
其实是供电的散热片拉弯的,螺丝或弹簧上得紧
% y5 V, a2 ^( h* o4 n/ k
, D; V; P; c( f4 ?+ t, V* Z华硕的也一样,华硕的p8z68-v deluxe弯的程度不比lz这个差,还全都是这样的
: t% p) H* c& G; R( o5 v' `8 x" |1 s' k
, A- t( z; p- t% M- l; V2 b实际这点弯的程度并不影响使用0 x7 Q m( u B. f) v
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