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芯片生产巨头英特尔公司已经制造出每秒可运算1万亿次的测试芯片,是同类指甲大小芯片中的第一个。英特尔首席技术官贾斯丁-拉特纳(Justin Rattner)称,10年前进行同样的运算时,人们需要在2000平方英尺(186平方米)的计算机房里,让1万块芯片同时工作。
他表示,新的芯片不是用于销售,而是帮助公司在今后5年里为开发主流芯片测试新的技术;该芯片的速度是当前产品的20倍,功耗只有63瓦,与当前的台式电脑芯片相当。1996年英特尔曾帮助洛克希德-马丁公司的Sandia国家实验室装备了Teraflop(万亿次浮点运算/秒)计算能力的电脑,但电脑的功耗达到500瓦。
该芯片的一个显著特点,是创新性地使用“瓷砖片”设计(tile design),小的内核像“瓷砖片”一样重复地平铺开来,这样就较容易设计出多内核的芯片。英特尔发明的新型耐用材料可用来制造下一代的晶体管,而且摩尔定律的效力远未结束,这就为今后制造出具有数十亿个晶体管的许多内核的处理器开辟了更有效的路径。
拉特纳称,在新的芯片研发下,像人工智能、即时视频通信、高逼真游戏、多媒体数据挖掘以及实时语音识别,这些曾在科幻节目中被看作是异想天开的事,都有可能成为现实。如当路上突然出现行人时,汽车会自动刹车,安装此芯片的电脑还能识别用户做出的手势。该测试芯片有80个内核,当前英特尔最高性能的产品只有4个内核。万亿次浮点运算研究用芯片的详细技术细节,将于本周在美国旧金山举行的国际固态集成电路会议(ISSCC)年会上予以公布。 |
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