45nm Phenom：定于今年年底

itany · 发表于 2008-2-1 17:28

AMD保证45nm Phenom不再延期

转载：HKEPC 作者：HKEPC 编辑：Skyangeles　2008-02-01 16:56:00 598 人阅读 [投递]

虽然传来AMD K10 B3步进延期上市的坏消息，但AMD很可能在2008年下半年开始转运，主板厂商被AMD告知，K10 45纳米处理器很大机会在2008年第三季完成DVT测试(设计验证测试阶段)，预期在2008年第四季量产，核心代号为Deneb及Propus，内建L3共享缓存将会大幅提升，同时功耗下降、频率提升空间将大大提高。

据了解，AMD已完成了45纳米晶圆试产阶段，预期在第二季中旬开始进行EVT测试(工程验证测试阶段)，第三季将进行DVT测试，第三季未将会向主板厂商发放45纳米处理器样本，如无意外将可在2008年第四季量产，11将推出四核心Deneb，12月再推出主流级四核心Propus。

Deneb四核心除了频率将进一步提升外，将会把L3缓存容量由2MB提升至6MB，而且功耗亦有所下降，当65纳米版本处理器TDP为140W，则45纳米则会下降至125W，当65纳米版本处理器TDP为125W，则45纳米则下降至95W。Propus四核心主攻主流级市场，架构将会是Debeb四核心删去L3共享缓存设计以降低成本，最高TDP为95W。

值得注意的是，首批Deneb及Propus四核心仍会采用Socket AM2+处理器接口，但AMD将会在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3版本，加入DDR3内存控制器支持。

itany · 发表于 2008-2-1 17:36

个人认为：
1 更大的L3缓存有助于改善性能，但是并不能起到打得作用，相比起来还是阉了L3降低成本来得实在
2 没有高电介质材料和金属栅极工艺，45nm漏电情况恐怕更严重，功耗控制和频率提升还是一个大大的问号
3 随着线宽的变小，工艺难度也在加大。对于AMD给出的时间表，个人仍然持怀疑态度……

naze · 发表于 2008-2-1 17:45

原帖由 itany 于 2008-2-1 17:36 发表
个人认为：
1 更大的L3缓存有助于改善性能，但是并不能起到打得作用，相比起来还是阉了L3降低成本来得实在
2 没有高电介质材料和金属栅极工艺，45nm漏电情况恐怕更严重，功耗控制和频率提升还是一个大大的问号
3 ...

关于2.3点
可以去找干爹ibm啊,哦
忘记鸟,ibm看不上45nm,直接就32了,怪不得amd说45nm是落后淘汰的工艺

只看该作者 · 发表于 2008-2-1 18:22

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ly7707 · 发表于 2008-2-1 19:12

哇，这下小JJ全没了:ph34r: ，比菜羊下刀还厉害

permediaX · 发表于 2008-2-1 20:01

去掉L3后的性能不知道怎样啊？这个影响貌似比conroe缩水L2缓存更严重

Deneb倒是可以正面对抗65纳米的四核Kentsfield了

Edison · 发表于 2008-2-1 20:38

L3不可能去掉，这是K10 cache一致性设计的最重要环节。

itany · 发表于 2008-2-1 22:34

原帖由 Edison 于 2008-2-1 20:38 发表
L3不可能去掉，这是K10 cache一致性设计的最重要环节。

AMD曾经表示会推出没有L3缓存的双核心K10，这个是不可能完成的任务阿？

itany · 发表于 2008-2-1 22:37

原帖由 naze 于 2008-2-1 17:45 发表

关于2.3点
可以去找干爹ibm啊,哦
忘记鸟,ibm看不上45nm,直接就32了,怪不得amd说45nm是落后淘汰的工艺

干爹不是万能的，A社绝不可能熬过45nm，直接上32nm的；但是没有高电介质工艺，AMD想熬过去怕是也困难

g8binicu · 发表于 2008-2-1 22:58

干爹加油啊,がんばりましょ！

只看该作者 · 发表于 2008-2-1 23:11

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Edison · 发表于 2008-2-2 00:07

原帖由 itany 于 2008-2-1 22:34 发表
AMD曾经表示会推出没有L3缓存的双核心K10，这个是不可能完成的任务阿？

双核当然可能去掉，但是4核肯定会继续存在。

只是现在的进度来看，明年能有多少双核产品的市场是个比较大的问题。

UCBerkeley · 发表于 2008-2-2 00:16

IBM对于45nm的solution是SOI:lol: 而且采用32nm，high-k/metal gate工艺的SRAM已经做出来了:lol:

只看该作者 · 发表于 2008-2-2 00:19

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xreal · 发表于 2008-2-2 09:29

:blink: amd怎么不重新设计L2，这么长时间连个L2都做不好，是不是人都跑光了？

xreal · 发表于 2008-2-2 10:25

:w00t):6m l2 k10也只有被 Nehalem痛击的份，而且 Nehalem的制造成本更低

obi-wan · 发表于 2008-2-2 10:32

IT市场上落后半年有时候就是生和死的区别

xreal · 发表于 2008-2-2 13:40

(_( 看看amd最高频率的6400+还用 90nm工艺，都什么时候了,intel 45nm都量产了。amd的65nm还没吃透:blink:

itany · 发表于 2008-2-2 14:30

原帖由 UCBerkeley 于 2008-2-2 00:16 发表
IBM对于45nm的solution是SOI:lol: 而且采用32nm，high-k/metal gate工艺的SRAM已经做出来了:lol:

SOI能解决问题么？ SOI也就是对层内的漏电有一些作用，但是对于层间的漏电没啥帮助 :shifty:
现在的65nm的“solution”就是SOI，解决了K10的功耗和频率问题了么？

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Bohr 该用户已被删除	4^# 发表于 2008-2-1 18:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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wangchunboss 该用户已被删除	11^# 发表于 2008-2-1 23:11 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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马由该用户已被删除	14^# 发表于 2008-2-2 00:19 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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