据悉两家下一代将全系搭配hbm显存

Elwin · 发表于 2015-6-3 23:18

是指以后发布的新核心，oem除外。hbm面临很多问题，最大的就是成本高，发热过度集中。对于高端芯片而言，带来的高带宽有些供过于求，但对中低端和集显来说，hbm是划时代的。集成一到两颗hbm，既能有效控制发热，又能兼顾成本。第一代hbm很有可能只在fiji核心上出现，而帕斯卡和fiji的改良家族将真正踏入hbm时代，存储密度提升二到八倍，低端被集显取代的时候快到了。

Elwin · 发表于 2015-6-24 21:12

Elwin 发表于 2015-6-3 17:25
fiji的性能就那回事了，小于等于980ti，差距不大。得益于高带宽，在2k以内的抗锯齿性能值得关注。fiji是类似 ...

我说啥来着

Xenomorph · 发表于 2015-6-16 14:53

伪娘死光光！！发表于 2015-6-16 11:05
如此说来，帕斯卡还真是等于16纳米+HBM的麦克斯韦，非高端的话岂不是就16NM的区别了[happy>

可能会有点优化，不过大体上应该和Maxwell差不多，细节要等出来以后才得知。

伪娘死光光！！ · 发表于 2015-6-16 11:05

Xenomorph 发表于 2015-6-16 09:01
我这个“短期”指的是近1~2年吧，例如Pascal家族的生命周期内大部分GPU还是靠高频GDDR5。

没能力改良架 ...

如此说来，帕斯卡还真是等于16纳米+HBM的麦克斯韦，非高端的话岂不是就16NM的区别了

Xenomorph · 发表于 2015-6-16 09:01

fengpc 发表于 2015-6-15 23:30
等制程更新降低工作电压之后GDDR5应该还可以再冲高频，D5这个IO架构已经想不到有啥改进空间了，唯有降电压 ...

我这个“短期”指的是近1~2年吧，例如Pascal家族的生命周期内大部分GPU还是靠高频GDDR5。

没能力改良架构，只能依赖制程，差评！

Xenomorph · 发表于 2015-6-16 08:58

eDRAM 发表于 2015-6-15 22:11
难道就没有GDDR6了吗？考虑到HBM的制造风险很大啊，只要一块芯片有瑕疵就不能用了，这个制造难度超高啊， ...

下一代GDDR完全不清楚了，至今好像都没有任何存在性的确认。@fengpc

fengpc · 发表于 2015-6-15 23:30

Xenomorph 发表于 2015-6-15 08:54
短期内GDDR5会冲击一下频率的峰值，以后慢慢向HBM过渡了。

等制程更新降低工作电压之后GDDR5应该还可以再冲高频，D5这个IO架构已经想不到有啥改进空间了，唯有降电压降功耗。在以后一段长时间内D5肯定还是主流，HBM成本太高了，只适合旗舰卡和服务器。
用作通用计算，PCIE3.0的带宽才是最大瓶颈，4.0还在早期草案阶段，NV在pcie基础上做了个nvlink

eDRAM · 发表于 2015-6-15 22:11

Xenomorph 发表于 2015-6-15 08:54
短期内GDDR5会冲击一下频率的峰值，以后慢慢向HBM过渡了。

难道就没有GDDR6了吗？考虑到HBM的制造风险很大啊，只要一块芯片有瑕疵就不能用了，这个制造难度超高啊，只能针对旗舰GP100或高端GP104市场吧，中低端还是要GDDR6来做衔接

Xenomorph · 发表于 2015-6-15 08:54

eDRAM 发表于 2015-6-10 19:57
10Ghz+应该是GDDR6了吧？

短期内GDDR5会冲击一下频率的峰值，以后慢慢向HBM过渡了。

枫VXT · 发表于 2015-6-11 01:39

FIJI刚看最新新闻说CF战平TITAN SLI不知道可信度如何

eDRAM · 发表于 2015-6-10 19:57

Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37
人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

10Ghz+应该是GDDR6了吧？

amx004 · 发表于 2015-6-7 11:50

我爱我猫DLC 发表于 2015-6-7 10:54
我已经把手里能出掉的显卡都出掉了，就是为了等明年的16/14nm+HBM的显卡。
希望Pascal给力。

真爱粉? 空仓表决心啊..

我爱我猫DLC · 发表于 2015-6-7 10:54

我已经把手里能出掉的显卡都出掉了，就是为了等明年的16/14nm+HBM的显卡。
希望Pascal给力。

Xenomorph · 发表于 2015-6-7 10:46

fengpc 发表于 2015-6-6 21:53
GPU和显存的die都是分立的，HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧～～HBM的良率肯定比传统封装 ...

HBM好像是只要有一点瑕疵就整颗不能用？

fengpc · 发表于 2015-6-6 21:53

Xenomorph 发表于 2015-6-6 11:04
HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少；中等规模的GPU上HBM，显存部分的面积占比就更大，影响更显著了。

GPU和显存的die都是分立的，HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧～～HBM的良率肯定比传统封装低啊，以前都是GPU和显存分别在原厂做好功能测试再出货贴装到PCB上面，哪个坏了还能修，现在只能整个做好测试了，坏了就只能屏蔽没法修了。高端产品良率低点没关系，本来量也不大利润也搞，中低端跑量的产品咋整。而且那个中介层就是用老工艺做的硅片，那么大一片成本也不低

Xenomorph · 发表于 2015-6-6 11:04

eraser666 发表于 2015-6-5 15:12
这样成本反而更高了

HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少；中等规模的GPU上HBM，显存部分的面积占比就更大，影响更显著了。

Xenomorph · 发表于 2015-6-6 11:01

fengpc 发表于 2015-6-5 13:38
按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒，也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压，否则 ...

应该是等效10Gbps。新制程、容量翻倍的颗粒貌似明年可以普及。

Elwin · 发表于 2015-6-5 21:41

我这些年就搞这玩意，妈的，隔行如隔山，适应了一年多现在才算半个工程师。如果有高精度设备，高素质技术员和操作工，贴电脑板卡最赚，因为上面元件密度大，贴片机可以一直高速工作，一个小时能贴一万五六千下，一个四厘也不赖了

Elwin · 发表于 2015-6-5 21:37

贴片成本主要是电费，锡膏，机器磨损，人员工资。一张顶级显卡，大概有数百上千个焊盘，而且现在不像以前，插件越来越少，贴片越来越多，越来越小，大多数都是0402元件，一般的贴片机还真不行。gpu的bga针脚越来越密，对印刷模板，贴片机精度都有较高要求，换言之就是成本越来越高，利润越来越低，就靠数量撑着

eraser666 · 发表于 2015-6-5 15:12

Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37
人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

这样成本反而更高了

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