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原帖由 workwork 于 2008-9-15 13:18 发表 ![]()
intel原装主板为什么还要空位没有焊电容的地方.intel 原装主板用的电容部分是铝壳电容吧,不是固态的,样子象固态..还有一个问题,为什么原装intel散热器容易拉变主板,是不是除了英特尔原装主板,其他品牌的主板都达不 ...
有些是设计中原有的可有可无的部分,最后被省略了。
有些是主动留空焊点,为了有更高的检测覆盖率。
原厂主板用的电容并不突出,其特色是恰到好处,不必用固态的地方就很吝啬的不用。
Intel原装的散热器比较差,仅此而已。即使是Intel“原装”主板,一样要被压弯。
一般主板4层和6层占大多数。
最后,无论是Intel"原厂"主板和“原装”主板,都不大恰当。
仅仅是Intel主板的设计团队设计,Intel提供BIOS支持而已。在这两个过程中加入了点Intel主板团队自己的风格而已。
生产多数由富士康外包。现在Intel主板部分设计工作也外包给富士康了。Intel原厂“富士康”化的成份似乎有越来越多的趋势。 |
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