未来系统互联之争集中在谁首先将DRAM封装在CPU内

richzz · 发表于 2008-12-29 19:07

将来，不是把电脑封装到大脑里，就是像黑客帝国中那样人类被封装到电脑里.........{blush:]

少年包青天 · 发表于 2008-12-29 19:32

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yayagepei · 发表于 2008-12-29 19:44

不是好事，不能分开加压

dreamz3 · 发表于 2008-12-29 23:11

带宽确实很重要，现代cpu都在被内存带宽制约～缓存和内存控制器都是做这个用的～下一步集成dram也是有可能的

itany · 发表于 2009-1-30 18:05

呵呵，自己顶一下 {closedeyes:]

只看该作者 · 发表于 2009-1-30 18:35

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itany · 发表于 2009-1-30 18:36

不错不错，看了LZ的YY，我还以为现在的CPU越做die越小了，还有功夫想这些。
Elwin 发表于 2009-1-30 18:18

堆叠封装不需要CPU管芯做的很小啊
……

samhrc · 发表于 2009-1-30 18:50

堆叠封装不需要CPU管芯做的很小啊
……
itany 发表于 2009-1-30 18:36

但是简单的堆叠，或者更先进的多层涂布半导体都不能解决散热的问题，硅和二氧化硅相对金属都是不良导热体。除非新技术能显著降低功耗，不然堆叠或者多层只能是火炕上铺电热毯再捂上厚被子的效果。

只看该作者 · 发表于 2009-1-31 00:36

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itany · 发表于 2009-1-31 00:52

但是简单的堆叠，或者更先进的多层涂布半导体都不能解决散热的问题，硅和二氧化硅相对金属都是不良导热体。除非新技术能显著降低功耗，不然堆叠或者多层只能是火炕上铺电热毯再捂上厚被子的效果。
samhrc 发表于 2009-1-30 18:50

是的，分析中提到了散热的问题
DRAM发热量是比较小的，没有什么问题，现在内存颗粒就已经广泛采用了堆叠封装技术了
如果把CPU管芯放在顶盖方向，那么管芯的引脚等要穿过DRAM
如果DRAM放在上边，会出现散热等问题

这些都有待新的研究解决

張山99 · 发表于 2009-1-31 01:14

无所事事的群众进来围观

只看该作者 · 发表于 2009-1-31 11:35

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itany · 发表于 2009-1-31 12:11

本帖最后由 itany 于 2009-1-31 12:19 编辑

除了堆叠，处理器和存储器之间通过光纤通道也可以提高不少带宽。
不过intel好像前年把他的光纤部门卖掉了。
:rolleyes:
potomac 发表于 2009-1-31 11:35

光互连恐怕还有待时日吧……
尽管Intel把光通信部门卖掉了，但是在硅光互联的研究上并没有放松啊

而且，光互连能增加带宽，但是对于减少延迟恐怕作用不大

Boomer · 发表于 2009-1-31 12:17

呵呵，Xscale系列一向是整合内存的
elisha 发表于 2008-12-29 12:43

口胡，我们的 Windows Mobile 都可以升级 RAM，都是独立的三星、奇梦达等内存芯片

samhrc · 发表于 2009-1-31 13:59

口胡，我们的 Windows Mobile 都可以升级 RAM，都是独立的三星、奇梦达等内存芯片
Boomer 发表于 2009-1-31 12:17

其实大家忽略的一个问题：全部的单片机都是整合内存的，而且很久以前就有了。

风之力 · 发表于 2009-1-31 15:58

纯属路过的群众进来围观

Boomer · 发表于 2009-2-1 04:14

其实大家忽略的一个问题：全部的单片机都是整合内存的，而且很久以前就有了。
samhrc 发表于 2009-1-31 13:59

Windows Mobile 的内存是装在主板上的…

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少年包青天少年包青天当前离线积分 16 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	22^# 发表于 2008-12-29 19:32 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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