给大家转个值得一看的AMD240测试！！！

lptt3

打击装笔第三波！

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“云南师范大学成教院2001级物理本科班，云南昆明650092”一看这个我就没兴趣了，都是抄了N手的东西了，中间翻译的转译的实在不能作为什么科普读物！ 大家都是这么过来的，不能把这种应付作业当真的！
叉腰肌 发表于 2009-7-14 10:15

打击装笔，人人有责

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回流焊的更好

拉倒吧，吹牛都不打草稿

回流焊只对某HDT的穿FIN有优势

同样工艺水平的回流焊跟穿FIN并没有哪个性能更好，只是有成本的区别

TR的U120E早期的回流焊和后期的穿FIN性能上 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-14 07:54

我现在觉得都不好，还是你的硅脂填充工艺最好。你老什么时候出啊？

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E5200 TDP 65W

表示E5200日常应用有65W的发热

嘴炮马甲,你真的知道什么叫TDP
ROYALSS 发表于 2009-7-14 08:19

我不知道的，不过我会放狗。请往下看




当前位置:IT168术语详解首页 > CPU术语详解 > TDP功耗

         TDP功耗          
  
                  

    TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

    CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

    现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

    TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

lptt3

科学就是科学,不是某个跳梁小丑一拍脑袋就拍出来的

热导率就是导热系数

至于这个导热率

小丑先生,这是您的新发明吧,科技词典上可没这个词.只有一些三脚猫网站给写误了

导热系数 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-14 08:57

100度之内，硅脂的导热率变化可以无视，这是我说的。就像接触面积我也只用0.008而不用后便的尾数。

lptt3

9平方厘米的硅脂一小时能通过多少热量呢？我正在算，各位兄弟等着啊

不用算了，就算传导距离逼近极限也绝对不会超过54w。

一小时54w能压住65w的典型功耗的cpu么？

硅脂是不良热导体的结论 ...
lptt3 发表于 2009-7-14 00:40

算54w是给你面子，众所周知，这么薄的硅脂，两侧温差可以近似认为是没有。现在我觉得温差只有0.5，也就是硅脂的传导率只有27w，我看你怎么压130w的至强。难道至强的金属接触面积就不是0.8%

lptt3

躲了一晚上，怎么一个悖论你都没解释啊？

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。

哇哈哈，死证。装十三的死证。

lptt3

强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

从不变又变成可以无视了

导热系数是不变常数也是你说的

到底是变还是不变啊

老是自己扇自己不怕把脸扇肿了么
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:11

哇哈哈，我自己推理的，跟事实差距不大，我很自豪。哇哈哈你还是赶紧把几悖论搞定，然后出个硅脂填充工艺的散热器来证明你的话吧。

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。

哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

对于一个不懂物理的人，我能推导到这步，我很自豪

lptt3

还有你得证明，你的硅脂怎么给130w的至强散热我们都很期待啊！

lptt3

你散热器的墨水甩了没有

我更期待啊
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:24

挖哈哈哈哈，你觉得还有必要么？能用文字说明的事情，我干嘛要考虑贴图？

lptt3

文字

你无非就是翻来覆去自说自话而已

帖不出图来就老实承认算了

导热系数是固定值还是个可变值你弄清了么
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:26

你真可笑，我已经证明了硅脂占0.992的情况下不可能传导超过54w的热量。我还上图干嘛？

lptt3

我不懂，可惜有人不懂装懂，挖哈哈哈哈，还被我证明了

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

建议某初中物理都没学清楚的13.回去把导热系数是不变的之类NC话删掉，再回去学学什么叫范德华力

省得暴露自己的无知



NC的物理水平还要讨论散热

先出示个IQ证明吧


...
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:31

[w00t>挖哈哈哈哈，没事就说物理学，原来是个不懂装懂的人。可笑啊

lptt3

你证明了什么

数据支持在哪？

全是自说自话的瞎猜
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:32

65w tdp > 54w的硅脂极限传导量。挖哈哈哈哈

温差小于1时还不到54w，挖哈哈哈哈