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楼主: 66666
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给大家转个值得一看的AMD240测试!!!

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141#
发表于 2009-7-12 16:10 | 只看该作者
传导率,高一倍,温度只差几度,谁信
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mjofmj 该用户已被删除
142#
发表于 2009-7-12 16:14 | 只看该作者
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mjofmj 该用户已被删除
143#
发表于 2009-7-12 16:22 | 只看该作者
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144#
发表于 2009-7-12 16:22 | 只看该作者
1.

K的差距被你吃了

2.

Q=K1×A1×ΔT/ΔL+K2A2ΔT/ΔL

不涂硅脂的时候ΔT会变大

你以为只有A发生了变化

这里面发热是固定的,可以根据公式创建出等式
K1×A1×ΔT/ΔL+K2A2Δ ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 15:30



k被我吃了么?没看到我已经帮你乘63了么?
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145#
发表于 2009-7-12 16:23 | 只看该作者
我做不了测试的原因前面我已经说过了

我不怕麻烦再给你说一次

我无法保证把CPU表面和散热器底面的纳米硅脂完全清除干净

因此就是测试,得到的数据也是必然不准确的

想做这个测试,必须是全新的CPU和 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 16:13

我没说让你做测试,看清楚我前面说的话,我是让你“在自己的U上面只涂硅脂不装散热器来证明一下给大家看看”
MS你的阅读水平也不比小学生高
我没兴趣和你打嘴炮了,你自便吧
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146#
发表于 2009-7-12 16:32 | 只看该作者
以扣具的压力,这个是不可能的

否则核心都压碎了
ROYALSS 发表于 2009-7-12 13:49

impossible is nothing(R)
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147#
发表于 2009-7-12 16:34 | 只看该作者
K1×A1×/K2A2=63x0.008*3/1x99.2=0.152涂满硅脂的情况下只有铜传导的热量只有硅脂的15%,谁信?
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mjofmj 该用户已被删除
148#
发表于 2009-7-12 16:36 | 只看该作者
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149#
发表于 2009-7-12 16:44 | 只看该作者
还没考虑只有0.8% 的情况下铜导热系数的下降。也没考虑硅脂面积是铜接触面积的124倍的情况下,传导系数比值的问题。


想贴公式吓人么?
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150#
发表于 2009-7-12 16:46 | 只看该作者
这个,大篇篇幅离240已经10万8千里了...
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mjofmj 该用户已被删除
151#
发表于 2009-7-12 17:22 | 只看该作者
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152#
发表于 2009-7-12 18:58 | 只看该作者
本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 19:06 编辑
嘴炮马甲激动到连公式都抄不全了,悲剧啊

K散×A散×ΔT/ΔL+K硅A硅ΔT/ΔL=K散×A散×ΔT'/ΔL

K硅A硅ΔT/ΔL=K散×A散(ΔT'-ΔT)/ΔL

K硅A硅ΔT=K散×A散(ΔT'-ΔT)

A硅ΔT=63A散(ΔT ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 16:56



哇哈哈,什么有利你就怎么算,真够聪明的啊

根据116的第三方贴图。别人给的环境温度24。则有,硅温差64-24=40,散69-24=45

A硅X40=63A散x(45-40)

即A硅=A散5×63/40

A硅=7.875A散

这样答案根本就不能被你套上了。继续套
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153#
发表于 2009-7-12 19:02 | 只看该作者
116楼有无硅脂的数据不用,用猜想的数据真够会套的
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154#
发表于 2009-7-12 19:09 | 只看该作者
越来越热闹,搬个板凳来看戏了!
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155#
发表于 2009-7-12 19:16 | 只看该作者
我就觉得E5小了SSE4是可惜
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156#
发表于 2009-7-12 19:21 | 只看该作者
ROYALSS,你知不知道为什么到了现在,支持你的人寥寥?

想想吧,你说得越多,错得越多。我刚跟你论的时候,你的观点还不算太歪,有人支持,但是到了后来呢?

你一直大力引用网站数据,结果我去找了你引用的那篇文章的编辑,他的结论跟我一致,结果你就说,编辑不可信。没有任何的证据。你是不是在抽自己的嘴巴,抽你自己一直以来引用网站数据的嘴巴?

那位责任编辑说的最后一句话是中肯的,你却引用他开玩笑的那句话,你说,这什么RP?

我们讨论,是为了追求事实,而不是为了追求输赢,你为了赢,去做这种论战,明眼人都知道谁可信。


真的是莫装X,装X被雷劈——我承认这句话我没素质。

所以各位兄弟,我们把事实摆出来了,ROYALSS还把这些数据完全无视,那何必跟他争呢,能看到第六页帖子的兄弟、,都明白怎么回事了。
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157#
发表于 2009-7-12 20:25 | 只看该作者
ROYALSS,你知不知道为什么到了现在,支持你的人寥寥?

想想吧,你说得越多,错得越多。我刚跟你论的时候,你的观点还不算太歪,有人支持,但是到了后来呢?

你一直大力引用网站数据,结果我去找了你引用的那篇 ...
坚韧不扒 发表于 2009-7-12 19:21



你太当真了,就当逗他玩就可以了。按照他那理论,热管和鳍片之间的接触面积少得可怜,热阻大得不能想象,还不如直接做成同体积的纯金属散热器。

钢板和铝,铜等跟本就不一样,怎么可能参考钢板的0.8%理论。
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158#
发表于 2009-7-12 20:38 | 只看该作者
同体积的全铜散热器怕把你的主板压断掉

用过TT  CLW0092 RXR2 UFO水冷头的人都知道

那么大一个热管+FIN的水冷头

效果还不如一个套装中送的小得多的水柱式水道水冷头

在我厌倦了RXR2把它换成铜 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 20:30



热阻大,即使全铝也秒杀热管按照那0.8%接触论。谁跟你说不能用铝?
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159#
发表于 2009-7-12 20:46 | 只看该作者
0.07623平方厘米=7.623平方毫米谁上墨水到顶盖,然后印到散热器上去测算?我可没那么无聊
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160#
发表于 2009-7-12 20:50 | 只看该作者
你忘记了一个最大的事实

热管采用的无论穿FIN也好回流焊也罢

其有效接触面都比你的0.8%大的多

特别是回流焊
ROYALSS 发表于 2009-7-12 20:47


你别搞笑啦,穿fin所能接触的面积难道强于水压机? 你是在说火星锻造技术么 ?回流焊,你还知道这个啊。。。
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