哎，NV的安民报道

skyeagel

简直是损人不倦，能实事求是点么

whateveru

CADENCE太强了，这才是龙芯团队要努力的方向

什么？

CADENCE太强了，这才是龙芯团队要努力的方向


whateveru 发表于 2009-10-12 22:45

Cadence公司针对台积电公司设计参考流程10.0版推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案

Cadence公司延续在低功耗、统计与可制造性(DFM)分析、先进工艺节点设计以及SiP的创新佳绩为采用台积电工艺技术的客户实现更快速的上市时间 【加州圣荷塞2009年8月3日】 全球电子设计创新领导厂商Cadence公司今天宣布，Cadence® Encounter®数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电) 设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人员能够针对晶圆厂最先进工艺节点，产出高良率、具备功耗效益的设计。 “针对新工艺节点的设计，设计参考流程10.0版扮演关键角色。”台积电设计建构行销处资深处长庄少特表示：“在我们将推进到28纳米工艺节点设计的时刻,透过与Cadence公司之间的密切合作能确保所需EDA工具能及早完备。” “迎接当今严苛设计挑战所提出的最佳解决方案，以及开发领先未来所需的解决方案，需要不断的创新，并保持与客户以及伙伴之间的密切合作。”Cadence公司数字设计实现研发副总裁徐季平博士表示：“与台积电并肩合作，帮助确保我们在低功耗、混合信号、集成的可制造性设计、先进工艺节点以及签收 技术方面的领先地位，也使Cadence公司能够从RTL到最终晶片量产的过程中，提供完善而且可预测的解决方案。” 可制造性设计、数字实现与分析 设计参考流程10.0版关键贡献之一，就是业界首创的library cell与SoC设计context-aware的电气分析。运用屡获嘉奖的Cadence Litho Electrical Analyzer (LEA)，让设计人员能够在考量电性的影响下调整元件资料库(library cells)，进而精准地针对电压应力影响(electrical stress effects) 建立模型，提高设计品质。此外，阶层式Litho Physical Analyzer (LPA)可以针对纳米设计的物理制造可能性，产生快速分析。这两项独家可制造性设计功能整合到Encounter 数字实现系统(Digital Implementation System)中，并在早期设计阶段就能够识别、分析与修补制造过程中可能产生的问题。 针对台积电参考设计流程 10.0版，Cadence公司推出的其他减少变异的技术包括统计性静态时序分析(SSTA)、布局最佳化、先进时钟树（Clock Tree）分析以及晶片变异分析。由于Cadence公司针对多核运算平台提供一贯化的支援，加快技术臻于成熟的速度。 为了大幅提高设计人员生产力并缩短上市时间，Cadence公司以Cadence NanoRoute® Router基础，提供众多其他可制造性设计技术，包括电路图实体缺陷分析(physical defect analysis)、虚拟CMP热点分析、显影工艺检查、先进制程建模，以及substrate杂讯分析。这些功能全都完善地整合到Encounter数字实现系统中，实现最佳化与签收之间的最密切关联。 先进的低功耗设计 Cadence公司在两年多前就推出了自己的低功耗设计解决方案(Low-Power Design Solution)，并直接将自家的各项功能融入到台积电设计参考流程8.0版 中。此后，Cadence公司更进一步更新低功耗解决方案纳入全新功能，包括阶层化、支援Si2 Common Power Format (CPF)的支援脉波拴锁电路（pulsed latch），以及dual-flop解决方案。Cadence公司低功耗解决方案也完善整合到Encounter 数字实现系统中，为低功耗设计工作提供更具成本竞争效益，以及方便好用的设计环境。 台积电参考设计流程 10.0版中Cadence公司所提供的技术:   • Encounter Digital Implementation System (EDI System)   • Cadence Low-Power Solution   • Encounter RTL Compiler   • Encounter Test   • Encounter Conformal® (Low Power, Constraint Designer, LEC)   • First Encounter Silicon Virtual Prototyping   • NanoRoute Router   • Encounter Timing System (with CeltIC® NDC)   • Encounter Power System   • QRC Extraction   • Encounter Library Characterizer   • Litho Physical Analyzer   • Litho Electrical Analyzer   • Cadence CMP Predictor   • Virtuoso® Digital Implementation   • SoC EncounterTM System   • VoltageStorm® Power Verification

TSMC每进化一代，CADENCE就推出新一代设计工具，AMD和NV就得买新的。搞IC设计和EDA的真可怕。。。

hongdna

那个Tegra仿真机有点意思

zlk_zlk

非也，那时AMD的兼容性已经不错了，我用的就是NF2+K7，没遇到什么兼容问题。AMD兼容差的名声出在K6以及之前的K5，我的TX97+K6就遇到过稀奇古怪的问题，那时AMD还玩不了芯片组，用的INTEL芯片组。
tx97 发表于 2009-10-12 19:10

socket7 那时主板接口还是天下统一，  intel  ali  via  竞争也没那么激烈，咋俩用的板子差不多，我当时用TX97-XE

NF 的兼容问题很多  NF2就是有些板子的usb有兼容问题不过比NF1好了太多，AN7除了超频过热有时会莫名的损毁bios，挺好

KT133   693 ，这10来年留下印象最差的芯片组

zlk_zlk

那时候的AMD芯片组更烂！
xjd2000 发表于 2009-10-12 21:15

AMD 750 760么？ 不成气候的东西，估计也没几个人用过吧。。。