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楼主: xxx2006
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费米A3流片已经三周了,出来的样片怎么样?

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21#
发表于 2009-12-31 23:39 | 只看该作者
ibm现在的代工是45NM的,就是NV现在转向,费米这么大的规模,IBM也未必能达到tsmc的良率,另外成本也是个大 ...
jwlili1 发表于 2009-12-31 23:10

IBM的45nm肯定比台积电的40nm强.
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22#
发表于 2009-12-31 23:47 | 只看该作者
终于看到个知道空穴来风真正意思的人了
airforce18 发表于 2009-12-31 23:37


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23#
发表于 2009-12-31 23:50 | 只看该作者
IBM的45nm肯定比台积电的40nm强.
toshibacom 发表于 2009-12-31 23:39

我看也未必,IBM在这种巨大的芯片面前经验比台积电少,就算造的出,成本如果控制不好一样白费
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24#
发表于 2010-1-1 00:18 | 只看该作者
新年第一帖。。。期待NV的雄起!
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25#
发表于 2010-1-1 00:19 | 只看该作者
NV的设计遇到了严重的BUG了吧?

估计NV正在努力A4中。。。
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26#
发表于 2010-1-1 00:19 | 只看该作者
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27#
发表于 2010-1-1 00:28 | 只看该作者
ibm现在的代工是45NM的,就是NV现在转向,费米这么大的规模,IBM也未必能达到tsmc的良率,另外成本也是个大 ...
jwlili1 发表于 2009-12-31 23:10



    要造肯定能造的出 关键是看你能花多少钱。
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28#
发表于 2010-1-1 00:36 | 只看该作者
所以说找IBM是不现实的,IBM也不太喜欢这种高风险,低收入的活。
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29#
发表于 2010-1-1 01:24 | 只看该作者
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30#
发表于 2010-1-1 01:35 | 只看该作者
随便找台P,贴个CPU信息看看

Processor Type: PowerPC_POWER6
Processor Implementation Mode: POWER 6
Processor Version: PV_6_Compat
Number Of Processors: 16
Processor Clock Speed: 4400 MHz
CPU Type: 64-bit
Kernel Type: 64-bit
LPAR Info: xxxxxxxxxxx
Memory Size: 62720 MB
Good Memory Size: 62720 MB
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31#
发表于 2010-1-1 08:35 | 只看该作者
传言DX11费米达到5870的130%的水平,镶嵌曲面更是数倍抛离A卡!
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32#
发表于 2010-1-1 09:38 | 只看该作者
一块费米而已,还真别说,intel的45nm工艺比起tsmc这玩意来真的是要强很多很多,真以为这种半代工艺能比其他技术远远强于tsmc的intel强么?半导体工艺又不是线宽决定一切,high-k这些工艺tsmc哪里是和intel一个数量级的。
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33#
发表于 2010-1-1 09:57 | 只看该作者
如果Intel 真有超出地球能力的工艺水平,Larrabee 至少不会现在这个下场。
Larrabee 第一次流片比Fermi 早很多。
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34#
发表于 2010-1-1 10:04 | 只看该作者
拉拉比是设计失败,跟工艺没关系
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35#
发表于 2010-1-1 10:13 | 只看该作者
GF就是IBM的工艺,so...
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36#
发表于 2010-1-1 10:14 | 只看该作者
回复 35# goldman948
设计频率2G,最终只能跑1.2G,这可不是设计失败。
从设计的角度,Larrabee 难度比Fermi 低很多,复杂度也小很多,除了晶体管规模更大,可扩展性也强很多,但是频率上不去,效率太低。
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37#
发表于 2010-1-1 10:16 | 只看该作者
GF工艺比intel落后一年,TSMC落后1.5年~2年
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38#
发表于 2010-1-1 10:31 | 只看该作者
这种程度的延期,真的是工艺问题吗?
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39#
发表于 2010-1-1 11:23 | 只看该作者
the god of pig 貌似是一个典故
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40#
发表于 2010-1-1 13:58 | 只看该作者
[quote]IBM的45nm肯定比台积电的40nm强.
toshibacom 发表于 2009-12-31 23:39 [/qu

现在特许(GF) FAB7 和 我们伟大的SIMC45NM用的是IBM的授权。
IBM有实验室的研发能力,但是就代工能力而言不如TMSC 甚至不如UMC
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