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老黄说,根据我们的设计能力,6月1倍可是保证的
可是那可恶的TSMC,现在连换个工艺都要2年了,我有力 ...
aibo 发表于 2010-2-14 22:18
技术是有限的,G200搞个576mm^2的芯片,G200B也只能降到470mm^2,而目前的竞争对手5870只有338mm^2。再比一下工艺最NB的INTEL,最新32nm技术下的6核I7仅仅240mm^2。
费米在G200后又一次挑战工艺极限,3billion的晶体管,估计面积又是500mm^2+。这不是台积电不想造的问题——他也在感叹:“我们要是有火星科技早就帮你造出来了” |
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