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我不知道这里的无效功和有效功应该怎么理解
无论导体、半导体还是绝缘体,内里电子受外加 ...
logMsg 发表于 2010-3-21 23:10 ![]()
呵呵,我考虑的方向是通电前后状态的改变。对于芯片而言,在输入电功的作用下,电子和空穴的移动,使得芯片内部的电势能不断的变化,使电势能产生变化的这部分做功就是有效功。正如您说的一样,电子移动改变芯片电势能的过程中,由于受到阻力的缘故,必然会产生热功,这部分热功就是额外的无效功。另外您说的电势能转换为热能,我不是很明白,势能只跟电子的状态有关,电子的分布改变,电势能就改变,不存在电势能转化为热能的说法。本身电势能改变就需要外有做功输入,在改变电子分布的同时,必然要付出额外的热功,而热功占了绝大部分电功,实际改变和维持电子分布的功是很小的。其实,这跟在重力环境下改变一个物体的位置一样,要让物体升高和降低,我做的功就是物体势能的变化和克服空气阻力做的功,实际有效的做功就是势能的变化,无效做功就是克服空气阻力做的功,只不过在芯片而言,这个‘克服空气阻力做的功’比势能变化要大上好多好多倍。 |
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