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去网上找了一段关于5770 vapor-x均热板的散热评价
“均热板从点向面的三维式热传递是属于他在热传递上面的性能优势,并且均热板继承和发扬了热管快速导热的优点。但是正式因为三维的热传递,所以何处是冷凝端也变得不确定,同时在从均热板上将热量快速的传递到鳍片上也是一个很大的问题。像是蓝宝这种散热方式,热量从均热板向散热鳍片上面传递是一个缓慢而又痛苦的过程,铝块本身较大的横向热阻和纵向热阻使得均热板上面的热量很难得到快速的释放,而均热板在快速吸热和缓慢散热的状况下就很快饱和,所以,这只是在一个大铝块和芯片之间加上了一个导热速度较快的介质,相比芯片和铝块直接接触的优势可能就是在于接触面积上面了。
在解决好冷凝端问题之前,均热板的最大优点只能在体积和形状不受限制这一点上。他毕竟只是一个导热介质而已,只能解决好散热环节中的热传递问题,也许也能解决一部分吸热端的问题,但是配合储热和散热以达到良好的效果上应用均热板还有一些路要走。”
论坛上不也有人说蓝宝是看5750 vapor-x卖得好,才想到用到5770上去抢钱的。估计5770 vapor-x并不是一款认真针对5770的设计,更多的是抢钱之作。可惜同样非公散热,这钱我更喜欢给MSI 的twin frozr II去,因为那款散热确实有效。 |
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