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本帖最后由 slr 于 2010-6-28 13:57 编辑
everest报告里面有:
芯片组
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[ 北桥: Intel Eaglelake G41 ]
北桥:
北桥 Intel Eaglelake G41
修订 / Stepping 03 / A3
封装类型 1254 Pin FC-BGA
封装大小 3.4 cm x 3.4 cm
工艺技术 65 nm
核心电压 1.125 V
In-Order Queue Depth 12
| [ 南桥: Intel 82801GB ICH7 ] | |
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| 南桥: |
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| 南桥 | Intel 82801GB ICH7 |
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| 修订 / Stepping | E1 / A1 |
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| 封装类型 | 652 Pin mBGA |
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| 封装大小 | 3.1 cm x 3.1 cm |
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| 核心电压 | 1.05 V |
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