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楼主: 治病救人
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GF**,AMD的28NM重回台积电

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41#
发表于 2010-9-9 18:18 | 只看该作者
你倒是举出哪一代AMD/IBM/GF弱于Intel了啊. 除了晚一年之外性能全面领先, 甚至比Intel的下一代也不算 ...
brl 发表于 2010-8-26 17:20



    哈哈 这个逻辑真有意思
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42#
发表于 2010-9-10 17:36 | 只看该作者
你秀下限就算了, 不要把别人看的跟你一样
GF/IBM至少从90nm起同节点的管子性能就大幅领先Intel, 基本 ...
brl 发表于 2010-9-9 19:15


您晒数据看看?
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43#
发表于 2010-9-10 17:37 | 只看该作者
他就在死撑而已。

PS,台积电的28NM年底开始试产?
治病救人 发表于 2010-9-9 13:09


不是说今年么
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44#
发表于 2010-9-10 21:22 | 只看该作者
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45#
发表于 2010-9-11 00:20 | 只看该作者
brl也别太认真了,技术方面的东西一般人都不懂的,这代amd45nm也因为拖得太久让人们没法注意它的闪光点,只能期待32nm时代在intel等了它半年之后能真正牛起来
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46#
发表于 2010-9-11 10:47 | 只看该作者
6神呢 赶快 来 掐指一算 夜观天象。。。看看这个是不是真的。。
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47#
发表于 2010-9-11 10:48 | 只看该作者
GF 28NM 的 CPU都样品出来了。台积电还没个东西。。。出来。
结果到了 众神口中变成。。。远远 不如台积电
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48#
发表于 2010-9-11 11:57 | 只看该作者
下面是FO4设计值, 大家最大TDP都一样130W的样子(POWER系稍高, 160W)
简单地说就是FO4是1(最低延迟)的 ...
brl 发表于 2010-9-11 03:50


上面没有列出IBM/AMDair gap技术---作为极致的low-k技术,它也能一定程度的提高性能,降低功耗,不过要增加一些成本。已知45nmair gap已经在部分产品中使用,32nm下高端产品使用air gap应该是很正常的。现在就看32nmamd能怎样的偷工减料了,不过个人以为这次amd很难回避各种必须技术........按以往规律,amd的工艺并不会实现比intel更强的性能,如果amd没偷工减料的话,功耗方面将会比较出色---因为HKMG可以大幅降低栅泄漏或亚阈泄漏甚至两者同时降低。

另外作者发现AMD的实际性能和发布数据大相径庭
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49#
 楼主| 发表于 2010-9-21 13:29 | 只看该作者
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50#
发表于 2010-9-22 00:59 | 只看该作者
AMD真是神一般的存在啊,原来GF比INTEL的圆晶厂还先进
zxl7288436 发表于 2010-8-26 10:42



    看怎么比的了。GF的新工艺一直比Intel晚,但是同时它比较肯花精力改善老工艺的生产,尤其是背后有IBM的支持,如果按同一代工艺比较的话,确实比Intel好些。。。(但是这点毫无意义)
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51#
发表于 2010-9-22 01:01 | 只看该作者
这些东西。。。扯远了点
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Racca 该用户已被删除
52#
发表于 2010-9-22 01:31 | 只看该作者
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53#
发表于 2010-9-22 10:47 | 只看该作者
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