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下面是FO4设计值, 大家最大TDP都一样130W的样子(POWER系稍高, 160W)
简单地说就是FO4是1(最低延迟)的 ...
brl 发表于 2010-9-11 03:50 ![]()
“上面没有列出IBM/AMD的air gap技术---作为极致的low-k技术,它也能一定程度的提高性能,降低功耗,不过要增加一些成本。已知45nm下air gap已经在部分产品中使用,32nm下高端产品使用air gap应该是很正常的。现在就看32nm下amd能怎样的偷工减料了,不过个人以为这次amd很难回避各种必须技术........按以往规律,amd的工艺并不会实现比intel更强的性能,如果amd没偷工减料的话,功耗方面将会比较出色---因为HKMG可以大幅降低栅泄漏或亚阈泄漏甚至两者同时降低。”
另外作者发现AMD的实际性能和发布数据大相径庭 |
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