日立，失败的PCB设计

logMsg · 发表于 2010-9-29 00:07

PCB设计一点不失败，PCB也不是关键技术

黄石的孩子 · 发表于 2010-9-29 07:52

现在的素质啊。。。玩电脑十多年，大概有九年用的硬盘都是芯片可见。
Elwin 发表于 2010-9-28 17:04

我都没入手过反装PCB的硬盘呢，入手的若干块硬盘都是芯片在外的

woodpecker4977 · 发表于 2010-9-29 08:55

元件在内的话，都有弊端，散热不好，要知硬盘主IC是很热的啊。
KaTion 发表于 2010-9-28 17:21

硬盘盘体是铝合金，芯片反过来贴上去正好散热。

freefalcon · 发表于 2010-9-29 09:22

以前好多硬盘都是芯片可见的，但不怎么相信日历，好几块坏的都是这个牌子

dudujam · 发表于 2010-9-29 09:32

物流是主因，其他瞎扯

loldanke · 发表于 2010-9-29 11:13

回复 24# woodpecker4977
硬盘外壳是电木做的，谢谢。

woodpecker4977 · 发表于 2010-9-29 11:47

回复 woodpecker4977
硬盘外壳是电木做的，谢谢。
loldanke 发表于 2010-9-29 11:13

拿刀刻几下看看，谢谢

redblue · 发表于 2010-9-29 14:35

芯片外露直觉上更有散热。
但问题现在普遍都有硬盘风扇，长期外露的结果，势必会让灰尘积累在芯片表面。

johngoo · 发表于 2010-9-29 16:58

唉，关键是现在的包装防护缩水加上快递的力量加强

yidu · 发表于 2010-9-29 17:48

便于使用过程中散热

灰大狼 · 发表于 2010-9-29 22:32

无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？

wxlg1117 · 发表于 2010-9-30 03:53

硬盘盘体是铝合金，芯片反过来贴上去正好散热。
woodpecker4977 发表于 2010-9-29 08:55

你这想法啊，无语了

puser · 发表于 2010-9-30 07:32

无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？
灰大狼发表于 2010-9-29 22:32

看过一块PCB反贴的WD硬盘，是有一层海绵。

woodpecker4977 · 发表于 2010-9-30 08:18

你这想法啊，无语了
wxlg1117 发表于 2010-9-30 03:53

其实是你们想的太多了。用了这么多年硬盘，从来没发现芯片外露不外露造成硬盘散热不好然后废掉的。安心用。随便哪种只要是好用的硬盘就是了。

woodpecker4977 · 发表于 2010-9-30 08:19

无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？
灰大狼发表于 2010-9-29 22:32

嗯嗯，是的，都有，我拆过几个硬盘，哈哈哈。从前芯片外露的我还加过散热片的，现在不再纠结这个东西了。厂商既然这么设计，那就不会热坏的~~ 哈哈

ok2000 · 发表于 2010-9-30 18:22

其实无所谓，只要外包装好

shutude · 发表于 2010-9-30 18:39

包装太差。。。在加上快递

hero.yj · 发表于 2010-9-30 18:55

芯片外露可以加散热片给散热再有风吹效果好

xxxyyy · 发表于 2010-10-2 11:42

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topfrank · 发表于 2010-10-2 12:24

硬盘不都是PCB外露的？

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xxxyyy xxxyyy 当前离线积分 48 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	39^# 发表于 2010-10-2 11:42 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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