6970的389m㎡的核心塞下26.4亿个晶体管，GTX580只有30亿个却需要520m㎡？

kakaku.bj.cn · 发表于 2010-12-15 13:28

mooncocoon 发表于 2010-12-15 11:15
坦克和战列舰都是钢板，螺钉，线路和各种其他材料，就我所知世界上没有任何一家工厂可以同时造这两样东 ...

虽然你这比喻不恰当，但是即使是坦克和战略舰，也是有共同点的，比如焊接工艺，防腐防化，一部分武器和雷达以及通讯系统
做chip的，怎样能提高良率怎样能减少漏电，不可能没有互相借鉴之处

IAFCyg · 发表于 2010-12-15 15:21

archangelzry 发表于 2010-12-15 11:13
有的，当年的i740首创了为测试软件开优化的先河，为此争议不少，当时好像仅次于VOODOO，现在的集成GPU不也 ...

如果I有和A/N差不多的图形设计能力，靠工艺优势可以把这两家都送上火星..

mooncocoon · 发表于 2010-12-15 15:28

本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-15 15:33 编辑

kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 13:28
虽然你这比喻不恰当，但是即使是坦克和战略舰，也是有共同点的，比如焊接工艺，防腐防化，一部分武器和雷 ...

好吧，看来我弄巧成拙了……

我实在无法把从掩模开始到下游的一系列差别一一列举出来，那几乎涉及了整个生产的全过程

尽可能简洁地说，就是你让一个坦克组装厂直接去架个船台开始组装战列舰，他肯定会跟你说干不了，技术难关太多的。是的，就是组装。
别想多了，又是火炮又是引擎又是系统的，那些是设计环节的事情

至于可借鉴的东西，那确实很多，但有一件事情你必须要知道——很多底层的所谓可借鉴的东西，在实际运用中往往会被1.2步工序所产生的下游效应彻底搅乱。

其实如果你明白下游效应，估计我也就不用这么废话了。反过来，如果你不明白下游效应，我跟你再打上几千字你也还是不能理解为什么造的了CPU的厂商不一定能造GPU……

只看该作者 · 发表于 2010-12-15 15:28

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kakaku.bj.cn · 发表于 2010-12-15 16:10

本帖最后由 kakaku.bj.cn 于 2010-12-15 16:14 编辑

mooncocoon 发表于 2010-12-15 15:28
好吧，看来我弄巧成拙了……

我实在无法把从掩模开始到下游的一系列差别一一列举出来，那几乎涉及了 ...

摆弄名词没有用的，这年头谁都是狗狗百毒出道
事实上chip里面的事情，这个地球上除了少数美国人明白，没有其他国家的人可以做出来，所以在这里争是无意义的
amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，这在纯ati时代是没有的
所以你的没有联系论实在说服力不足

ps 你说反了，我一直就认定 i 做不出gpu，这个不用你说
不过我认为 i 的工厂要是肯代工gpu，没有任何难度，绝对比台积电和GF要可靠得多

mooncocoon · 发表于 2010-12-15 16:17

本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-15 16:21 编辑

kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 16:10
摆弄名词没有用的，这年头谁都是狗狗百毒出道
事实上chip里面的事情，这个地球上除了少数美国人明白， ...

amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，然后这就代表AMD在GPU制造领域把控力很强
先码出这么一个连你自己都不知道原因的现象，然后又不让我使用，厄……好吧，摆弄名词，我……我不知道该怎么解释了

既然这样的话，好吧，你赢了
我对卖弄名词这件事对你致以最真挚的歉意，希望你能原谅我，我以后再也不敢了。我会收起我“论据不足”的观点，安静的聆听您的教诲的

满意了没~？

comeonpaopao · 发表于 2010-12-15 16:22

回复听觉疲劳的帖子

晶圆是按片卖的，打个比方：某家die size比较大一片wafer出150颗良品，另一家die size比较小，一片wafer 出200颗良品。
你觉得哪家的die成本比较低？

kakaku.bj.cn · 发表于 2010-12-15 16:23

mooncocoon 发表于 2010-12-15 16:17
amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，然后这就代表AMD在GPU制造领域把控力很强
先码出这 ...

好吧我就当你是诚挚的，我也诚挚地接受你的道歉，这样行么~

我说的是事实 · 发表于 2010-12-15 16:24

是不是按面积不知道，但肯定不是按密度算。否则200mm^2能做下的厂商也要故意做成1000.一来设计难度低，好歹还能增加点散热面积。

naga2008 · 发表于 2010-12-15 20:47

nv做芯片的能力不强?只是没有x86的授权,nv做芯片的实力其实也蛮恐怖的

asdfjkl · 发表于 2010-12-15 21:21

听觉疲劳发表于 2010-12-14 22:14
不算技术研发之类成本，纯粹晶圆的价格是按面积算还是晶体管密度算得？

当然是按面积算的，面积越小成本越低；所以6970可以卖的便宜呀。

asdf567 · 发表于 2010-12-15 21:50

1536sp带来的就是悲剧············我只能这样说，AMD，你敢不敢做个大核心，放个卫星。

呵呵

VGASOS · 发表于 2010-12-15 23:47

也許amd的架構根本不適合做大核心
所以才會屈就於良率做這樣的選擇
要不1920sp的版本一定把nv殺的潰不成軍

soloparadise · 发表于 2010-12-16 00:22

naga2008 发表于 2010-12-15 20:47
nv做芯片的能力不强?只是没有x86的授权,nv做芯片的实力其实也蛮恐怖的

NV没工厂，自己不会做。只会设计。

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Racca 该用户已被删除	44^# 发表于 2010-12-15 15:28 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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