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1. 体积小,数字MOSFET、DRIVER CSP封装,体积小,数字排感体积小,PCB面积也可以更小。
2. 供电更精确,数字供电GPU峰值电压仅140mV,模拟供电GPU峰值电压达300 mV。
3. 数字供电转换效率更高,模拟供电通常转换效率在70-80%,数字供电转换效率90%左右。
4. 数字供电电流更大,模拟供电每相通常极限为30A,数字供电每相极限可达40A。
5. 数字供电更耐高温,CSP封装MOSFET工作温度上限为200度,而模拟供电采用的MOSFET工作温度上限为100度左右。
6. 数字供电工作频率更高,数字供电MOSFET工作频率达800KHz,模拟供电常采用的MOSFET工作频率仅300KHz;数字供电排感工作频达1MHz,模拟供电常采用的电感工作频率仅300KHz。
7. 数字供电内阻更小,数字供电采用排感内阻要小于模拟供电常采用的电感。
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