arm的下一代架构很有想法啊

只看该作者 · 发表于 2011-11-1 23:06

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gfnew · 发表于 2011-11-2 09:57

66666 发表于 2011-11-1 22:58
要是降频能解决问题那intel早就把I3赛到手机里面了

怎么塞？1155那么大的体积怎么塞到手机里？

66666 · 发表于 2011-11-2 10:42

gfnew 发表于 2011-11-2 09:57
怎么塞？1155那么大的体积怎么塞到手机里？

I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I3降到500mhz功耗能达到毫瓦级别的话，装在手机里面一点问题都没有。

很可惜，以目前半导体技术这个压根就办不到

elisha · 发表于 2011-11-2 11:03

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

问题不在于技术，而是A5和猎户座基本上只有20美金不到，你让intel把snb卖这个价还不如让intel去死

maomaobear2 · 发表于 2011-11-2 11:03

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

桌面处理器的功耗无论如何优化，塞进手机都是非常困难的。

CC9K · 发表于 2011-11-2 11:07

A5除了完整的CPU和GPU外，还集成了12个专用的功能模块

goldman948 · 发表于 2011-11-2 11:13

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

i3含1155基版的面積只比a5大一點?

maomaobear2 · 发表于 2011-11-2 11:14

CC9K 发表于 2011-11-2 11:07
A5除了完整的CPU和GPU外，还集成了12个专用的功能模块

a5的主要问题是powervr的GPU占了很大的面积

看看tegra2就知道a9本身可以精简到什么程度，tegra2也是8个功能模块

frankincense · 发表于 2011-11-2 11:22

goldman948 发表于 2011-11-2 11:13
i3含1155基版的面積只比a5大一點?

直接钉主板的就不需要1155基板了。笔记本i3的基板就已经比1155小很多，Ultrabook就更小了。

343666874 · 发表于 2011-11-3 02:40

对手机来说X86构架的U待机功耗是个严重的问题吧

happywork · 发表于 2011-11-3 20:07

挺好的思路，支持一下！

qiujrda3 · 发表于 2011-11-4 16:00

手机怎么塞得进去啊

pspsps7 · 发表于 2011-11-4 19:35

反正低功耗就是休眠这个都在实现中

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