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mooncocoon 发表于 2012-2-28 15:22 这种幼稚的问题…… TSMC硬生生的把CMP从65nm超越了3次极限带到了28nm,被学界认定是半导体历史上最不可 ...
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mooncocoon 发表于 2012-2-29 09:47 台积电的Al2O3/La2O3方案比Intel的HfO2拥有更好的界面相容性,界面效应更低,对氧扩散耐受力强(好吧这又 ...
mooncocoon 发表于 2012-2-29 17:00 fishkill是富二代专属的
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:20 所谓“先进2年”这种事情本来就是不存在的。刻线宽度确实是度量工艺进程的标志,但他不是度量工艺成熟与否 ...
mooncocoon 发表于 2012-2-27 09:38 以工艺来说,3D Tri-Gate需要的是经验和技巧而不是技术。把书立起来放这种事情需要的只是正交实验法和时间 ...
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:09 这么说有些过分,但目前Intel的工艺更像是一个经验丰富的高级技工工艺,拿它来和TSMC的28nm工艺相比已经不 ...
mooncocoon 发表于 2012-2-27 12:15 我说过了,处理好pmos很多事情才可以开始谈,比如说Vt的稳定性。 通俗直白的解释,现在的工艺环境下只 ...
PRAM 发表于 2013-5-20 10:49 这么厉害的天才 ,只能在这个BBS上发帖 真是可惜了
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