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楼主: flhssnake
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再发个新帖 探讨28nm的大背景下 a n的显卡价格能不能快速下降

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61#
发表于 2013-5-20 10:34 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-28 15:22
这种幼稚的问题……
TSMC硬生生的把CMP从65nm超越了3次极限带到了28nm,被学界认定是半导体历史上最不可 ...

阁下是何方神圣? T的人倒是说晶体管INTEL领先,TSMC的BEOL不错
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62#
发表于 2013-5-20 10:37 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-29 09:47
台积电的Al2O3/La2O3方案比Intel的HfO2拥有更好的界面相容性,界面效应更低,对氧扩散耐受力强(好吧这又 ...

台积电的Al2O3/La2O3方案比Intel的HfO2拥有更好的界面相容性,界面效应更低--何以见得? T28可是折腾了好一段时间的
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63#
发表于 2013-5-20 10:38 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-29 17:00
fishkill是富二代专属的

阁下全面说的,看上去是专家,在这里吹IBM  我突然明白了
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64#
发表于 2013-5-20 10:39 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:20
所谓“先进2年”这种事情本来就是不存在的。刻线宽度确实是度量工艺进程的标志,但他不是度量工艺成熟与否 ...

那么请你看看 历来IEDM VLSI的各种器件性能啊
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65#
发表于 2013-5-20 10:41 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 09:38
以工艺来说,3D Tri-Gate需要的是经验和技巧而不是技术。把书立起来放这种事情需要的只是正交实验法和时间 ...

你去看看FIN化以后ETCH的复杂性再来扯淡吧,PMOS性能 T28可悲的还不如I 45,
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66#
发表于 2013-5-20 10:42 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:09
这么说有些过分,但目前Intel的工艺更像是一个经验丰富的高级技工工艺,拿它来和TSMC的28nm工艺相比已经不 ...

INTEL的技术强调的是稳定性,但是TSMC HKMG先做了FIRST 折腾了好久才改成LAST
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67#
发表于 2013-5-20 10:46 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 12:15
我说过了,处理好pmos很多事情才可以开始谈,比如说Vt的稳定性。
通俗直白的解释,现在的工艺环境下只 ...

专家能否去2IC发帖,还有GATE LAST本来就是分开处理nmos和pmos的
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68#
发表于 2013-5-20 10:47 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:09
这么说有些过分,但目前Intel的工艺更像是一个经验丰富的高级技工工艺,拿它来和TSMC的28nm工艺相比已经不 ...

先进的T28  HKMG到现在 量还没有超过SION呢
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69#
发表于 2013-5-20 10:49 | 只看该作者
这么厉害的天才 ,只能在这个BBS上发帖 真是可惜了
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70#
发表于 2013-5-20 10:52 | 只看该作者
7楼开始,就看不懂了,抱头走人
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71#
发表于 2013-5-20 11:02 | 只看该作者
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72#
发表于 2013-5-20 11:04 | 只看该作者
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73#
发表于 2013-5-20 11:06 | 只看该作者
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74#
发表于 2013-5-20 11:06 | 只看该作者
扯IBM技术先进 也就算了 毕竟人家实验室里面的技术确实NB,扯TSMC 完全是扯淡
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75#
发表于 2013-5-20 14:39 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 09:38
以工艺来说,3D Tri-Gate需要的是经验和技巧而不是技术。把书立起来放这种事情需要的只是正交实验法和时间 ...

扯淡的YY INTEL CU/193I都是后面才用的,影响竞争力了吗?
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76#
发表于 2013-5-20 15:20 | 只看该作者
PRAM 发表于 2013-5-20 10:49
这么厉害的天才 ,只能在这个BBS上发帖 真是可惜了

人家不是说了吗,T就是山寨,一个拥有先进技术的公司去山寨一个落后技术,而且人家也说明了这两种技术是不相容的,就搞不明白了这是怎么个山寨法!也许人家就是牛在此处,不可能的事也变成可能了!不过从字里行间体现的,T就是这么个把不可能变成可能的一家公司。
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77#
发表于 2013-5-20 15:27 | 只看该作者
VDD来说 ,INTEL高一些很正常,看看CPU的频率是多少,GPU是多少,GPU都是重复的结构,技术难度比CPU小多了
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78#
发表于 2013-5-20 16:18 | 只看该作者

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79#
发表于 2013-5-20 16:28 | 只看该作者
本帖最后由 PRAM 于 2013-5-20 16:33 编辑

PVD厂, CVD厂指的是什么?
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80#
发表于 2013-5-20 16:31 | 只看该作者
mooncocoon 发表于 2012-2-27 15:09
这么说有些过分,但目前Intel的工艺更像是一个经验丰富的高级技工工艺,拿它来和TSMC的28nm工艺相比已经不 ...

扯淡的胡说八道,INTEL 32时代 PMOS和NMOS已经很接近了,http://rram.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/69138
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