为什么GPU脱焊的显卡，即使焊好了也只能用几个月？

技术分子

我怕怕了 我买的都是二手的

fshx

juyao 发表于 2012-3-2 00:11
别扯淡了都
给显卡补焊的是什么机器
重新植株做BGA 普通电脑城那破机器吹出来的风温度曲线能达到要求么
...

是不是可以理解成专业程度不同影响寿命？

厂家返修很多可以用个一年以上都没问题，而淘宝JS和电脑城二手商的就几个月OVER，猫腻就出在技术和设备上？

所以淘宝上的那些二手板卡和二手电脑城的板卡都是JS自己虚焊的，只能坚持几个月就OVER的主？

aumo

fshx 发表于 2012-3-2 20:31
是不是可以理解成专业程度不同影响寿命？

厂家返修很多可以用个一年以上都没问题，而淘宝JS和电脑城二 ...

我自己觉得是这样的

zxqwh

反正以后我是不修了。。。

formoonnight

GPU脱焊要看什么情况：

一般来说GPU是更容易被热冲击影响的BGA芯片（工作和断电时的温差大），而热冲击对DIE倒装焊点和芯片BGA焊点的影响是很大的。

拿DIE倒装焊点来说，虽然有底充胶的保护，但在长期多次热冲击后，一些品质不够好的芯片可能表现出过早的失效，DIE突点和基板之间的焊点失效，在加焊芯片后，失效的焊点暂时性的再度熔合在一起，但这种熔合的电气性能肯定是不能和正常焊点相比的，所以在短时间内会再度失效。这种情况的芯片只能报废。。。

另一种情况就是芯片PCBA或显卡PCB的BGA锡球和PAD之间的焊接可能存在不良（冷焊，空焊，焊接面积过小，或有害合金PUSN层过厚导致在热冲击下脆性断裂），导致GPU的焊接在早期产生失效，这种失效加焊不能完全解决问题，因为当失效反生后，基本上脱焊点会氧化，或不能去除有害合金层。这种情况只有重植才能解决问题。

题外话：BGA封装的芯片对回流温度和回流时间是很敏感的，有些脆弱的芯片在正常回流生产中都有一定的失效率。所以每次加焊或重植芯片相当于正常使用了很长时间（以月或年时长计算）。

所以当GPU无论是出现DIE倒装失效，还是出现BGA回流焊接失效，基本上都是没有什么维修意义的。除非是出厂缺陷产品，可以用返修台修复后做为良品备件。。。。。

真知不易

其实问题的关键是温度，如果显卡工作在正常温度不用风扇强制散热，就不会出那么多的问题。还有风扇带来的振动是无法消除的，所以只有降低工作温度才能解决问题。