微软XB720开发套件细节公布，16核CPU，A卡

CC9K · 发表于 2012-5-3 20:20

boltblade 发表于 2012-5-3 20:05
我的意思是那一代的主机发热量都很巨大，PS3不出问题是散热设计的好，并不是说PS3的芯片要比XO的好，和芯 ...

XBOX360那代最初的批次，很多人改装水冷后照样出问题，芯片封装出的问题，微软完全没有经验

fuxingchina · 发表于 2012-5-3 20:22

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fuxingchina fuxingchina 当前离线积分 17 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	102^# 发表于 2012-5-3 20:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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