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NVIDIA的芯片业务越来越广,除了原有GPU之外、移动平台的Tegra、计算平台的Tesla业务也在飞速发展,因此对晶圆代工的要求也越来越高。代工伙伴TSMC在28nm节点近战不力导致新一代显卡供货不足,NVIDIA一直忿忿不平。为了解决产能问题,NVIDIA高层呼吁业界尽早进入450mm晶圆时代。 450mm晶圆,也就是18英寸,相比目前的300mm(12英寸)晶圆来说面积增加了125%,同工艺下产能是原先的2.25倍,如果说工艺制程使得单颗晶圆可切割的芯片数量增多,那么晶圆直径的增长则是直接扩大了晶圆面积,配合工艺更新可以从根本上改善产能问题。
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28nm工艺显卡普遍遭遇产能不足的困扰 据EEtimes报道,未来几年内集成电路将发展到万亿级晶体管(Trillion-transistor)规模,业界需要开发新技术新方法以应对。负责VLSI电路设计的NVIDIA副总Sameer Halepete在一次图形用户会议上(Mentor Graphics user conference)称“目前面临的挑战跟过去一样,但是生态环境变了,我非常确信我们需要战胜它。”
他在主题演讲中说到,业界需要通过450mm晶圆来处理日益增长的芯片制造要求,更大的晶圆意味着更低的成本,同时也减少了每片晶圆的处理时间。
不过升级450mm晶圆的过程不会那么快,至少在14nm节点之前看不到希望。Mentor的CEO Wally Rhines说道,转换到450mm晶圆的过程非常困难,因为经济效益太低,投资却非常大,包括Intel、三星、TSMC在内的五家主要晶圆厂占据了芯片制造的三分之二需求,他们是最需要更大晶圆的企业,有望早日进入450mm晶圆时代,而其他规模较小的公司尚无法充分利用大晶圆的优势。
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