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楼主: Elwin
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廉价硅脂确定是真凶,IVY开盖第二波

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21#
发表于 2012-5-12 17:34 | 只看该作者
还是买个好点的散热器好了。这样 什么事情都没。
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22#
发表于 2012-5-12 18:06 | 只看该作者
连U都要DIY啊
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23#
发表于 2012-5-12 19:34 | 只看该作者
不是已经有人验证过了吗? 开盖之后 核心直接+硅脂接触散热器也是一样问题度。
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24#
发表于 2012-5-12 20:13 | 只看该作者
坐等高人开盖验证
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25#
发表于 2012-5-12 21:02 | 只看该作者
yolo 发表于 2012-5-12 16:18
加个顶盖散热面积增大?那直接用散热的铜底接触不是更好?
鬼子的这个测试明显有问题。涂两层硅的效果竟 ...

鬼子的测试只是为了证明intel用的硅脂有多么山寨。
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26#
发表于 2012-5-12 22:30 | 只看该作者
是硅脂厂商打广告吧!
如果能降20度,很多人是愿意开盖的。

开盖是会有一定的改善效果,但是不可能有那么大的。
换个硅脂就降20度,INTEL原来上的不是导热脂,是隔热脂。
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27#
发表于 2012-5-12 22:38 | 只看该作者
相信的人不知道那么多年DIY知识是不是都白学了?
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28#
发表于 2012-5-12 23:02 | 只看该作者
换硅脂就能降20度的话,散热器不要卖了
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29#
发表于 2012-5-12 23:06 | 只看该作者
难道连牙膏都不如吗?
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30#
发表于 2012-5-12 23:06 | 只看该作者
licongok 发表于 2012-5-12 16:31
PCEVA管理员己经加上盖重测了,温度没明显变化

果然吧~!!
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31#
发表于 2012-5-12 23:41 | 只看该作者
两家网站的测试肯定有一边出错了
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32#
发表于 2012-5-13 01:30 | 只看该作者
3D核心高科技啊,不和顶盖配合散热效率差一截.
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33#
发表于 2012-5-13 07:07 | 只看该作者
还是和顶盖钎焊来的可靠。估计这次intel是让高手开盖极限超频才这样做的。
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34#
发表于 2012-5-13 08:12 | 只看该作者
笑而不语
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35#
发表于 2012-5-13 08:22 | 只看该作者
这个明显是推销硅脂的
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