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楼主: Tempestglen
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天朝泄漏了新一代Atom信息,i粉们的鸡血来了!

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21#
发表于 2012-10-4 10:57 | 只看该作者
daniel_k 发表于 2012-10-2 19:32
22nm的确不是暖手宝,暖手宝只关系到具体产品。
相信如果IVB的逻辑做得松散一些些,热密度会下降不少; ...

Intel需要改进的是顶盖和管芯之间的填料
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22#
发表于 2012-10-6 00:51 | 只看该作者
daniel_k 发表于 2012-10-2 19:32
22nm的确不是暖手宝,暖手宝只关系到具体产品。
相信如果IVB的逻辑做得松散一些些,热密度会下降不少; ...

我们双核GT1对双核GT1比较一下。
32nm是131mm,22nm是94nm,相当于缩减到原来的72%,而理论上是可以做到57%甚至更小的。
说明IVB其实做的已经挺松散了。
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23#
发表于 2012-10-6 02:04 | 只看该作者
xf-108 发表于 2012-10-6 00:51
我们双核GT1对双核GT1比较一下。
32nm是131mm,22nm是94nm,相当于缩减到原来的72%,而理论上是可以做到 ...

您要考虑显卡的规模还是增大了,尽管都是GT1
而且北桥和环形总线是没法向核心那样尺度缩减的
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