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楼主: 芦鹏Coolboy
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业界毒瘤PowerVR SGX就是渣渣渣。

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21#
发表于 2013-3-13 09:10 来自手机 | 只看该作者
w500不是有风扇么
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22#
 楼主| 发表于 2013-3-13 09:50 | 只看该作者
本帖最后由 芦鹏Coolboy 于 2013-3-13 10:00 编辑
huangpobu 发表于 2013-3-13 07:54
为什么提功耗的时候只提工艺不提电路?

简单的说。想想ATOM为什么从10几瓦到5-6瓦然后到现在的1.X瓦。
ATOM架构几乎没做什么改变。工艺优化是功耗的第一武器。
确切的说是当性能达到一定程度的时候对功耗起决定性意义的是工艺而不是架构。
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23#
发表于 2013-3-13 09:59 | 只看该作者
芦鹏Coolboy 发表于 2013-3-13 09:50
简单的说。想想ATOM为什么从10几瓦到5-6瓦然后到现在的1.X瓦。
ATOM架构几乎没做什么改变。工艺优化是功 ...

电路设计也很重要呀。

Power Gating\Clock Gating什么的,还有其他一些电路设计的技巧,同样一个功能实现出来,功耗削减个七~九成都是可以的。
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24#
发表于 2013-3-13 16:04 | 只看该作者
LZ所说的Z2760使用的GPU太渣,主要是SGX545太不给力,性能只有Z2580上SGX544MP2的1/4,只有大水果SGX554MP4的1/9。
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25#
发表于 2013-3-13 16:13 | 只看该作者
芦鹏Coolboy 发表于 2013-3-13 09:50
简单的说。想想ATOM为什么从10几瓦到5-6瓦然后到现在的1.X瓦。
ATOM架构几乎没做什么改变。工艺优化是功 ...

同样32nm工艺,同样内核架构,双核D2700的TDP是10W,双核Z2760的TDP是1.7W。前者还不是全SOC后者才是。
你这个怎么解释呢?
毕竟标称TDP跟实际功耗是两码事。
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26#
 楼主| 发表于 2013-3-13 16:36 | 只看该作者
xf-108 发表于 2013-3-13 16:13
同样32nm工艺,同样内核架构,双核D2700的TDP是10W,双核Z2760的TDP是1.7W。前者还不是全SOC后者才是。
...

D2700 和 Z2760 在CPU方面不是一样的只能说架构一样。
Z系处理器添加了很多节能技术。工艺也比D系牛逼的多(不是制程)。
Z系处理器面积要比D系大,应该为了省电放大硅片面积。
所以Z系一般比D系同级晚上市一年左右。
所以功耗还是工艺和优化的事跟架构关系较少。
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27#
发表于 2013-3-13 20:03 | 只看该作者
D2700跟Z2760的实际功耗差距肯定没账面上那么大。
当然我也不否认Z系列节能技术应用的比D系列更多。
大家都是32nm LP工艺,不过后者因为是全SOC,所以晚上市很多时间。
面积大也有很大一部分是全SOC之故,集成的功能更多。
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