好吧，至少也是本论坛首发了，4770K入手测试（暂完结）

z53 · 发表于 2013-5-30 10:00

黑龙江可以听你的语气好像黑龙江人民都生活在北极一样拜托你有点知识查查黑龙江的气温不比你男蛮子低哈尔滨今年最高气温33度装你妹啊买个破U 当法拉利用啊

z53 · 发表于 2013-5-30 10:04

就算是冬天家家也都有暖气集中供热室内有时候都光膀子 26度左右有的地热在屋里都的开窗户散热谁还能为了玩电脑去雪地里面玩？还黑龙江可以小伙莫装13 装13遭雷劈

liu2088098 · 发表于 2013-5-30 16:37

不错准备换1150

xzyzy · 发表于 2013-5-30 22:44

看完了，2500k随便超4.5G真心不错，再战一年毫无问题

supperpci · 发表于 2013-5-31 08:38

为什么I7的CPU 换了三代，价格还是没有变，依然高高在上。

Toming · 发表于 2013-5-31 10:32

撸主的评测很生动，特来顶帖子。

nedou · 发表于 2013-5-31 11:01

haswell的显卡。

pniyik · 发表于 2013-5-31 11:08

还行啊，

PRAM · 发表于 2013-5-31 11:46

本帖最后由 PRAM 于 2013-5-31 11:47 编辑

3dmark 发表于 2013-5-30 17:59
为何intel步入22nm后CPU的温度这么不和谐呢？？？开始都归咎于顶盖下导热脂的问题，但是现在此问题依然突出 ...

1.静态功耗越来越严重2.FIN化散热是业界难题之一

只看该作者 · 发表于 2013-5-31 11:48

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PRAM · 发表于 2013-5-31 11:51

FinFET enables far smaller devices with good leakage and excellent low voltage operation. It doesn't directly lower costs for random logic, but without it, there is very little performance gain at 20nm. However, for storage elements (e.g., SRAM, latches, etc.), FinFETs are a really big help because you get much tighter control over variation. If you look at http://www.realworldtech.com/intel-dram/2/ in my figure, you'll see that Intel SRAM shrunk very nicely to 22nm, whereas IBM did not.

|_嵿级|Ｘ`Ο · 发表于 2013-5-31 12:15

必须支持~~~~~~

茫茫的宇宙 · 发表于 2013-5-31 12:53

SNB就算是傻B都能再战3年，intel越来越坑爹了，越出越差！

只看该作者 · 发表于 2013-5-31 20:46

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

咖啡泡泡 · 发表于 2013-6-2 13:53

这风扇看着真蛋疼啊

hl1979 · 发表于 2013-6-3 13:02

好吧，我看上这个原装风扇了，能送我不？

gwl · 发表于 2013-6-5 11:02

新品,价格贵,呵呵

cfc · 发表于 2013-6-6 06:31

集显能再好些吗？

jimmao12 · 发表于 2013-6-19 16:25

scp8332 发表于 2013-5-20 13:35
这风扇看着真蛋疼啊，怎么也得弄个pd那种大扇子啊

这种没有背板的风扇最容易吧主板啦变形了。。。。

Ppo · 发表于 2013-6-20 00:40

总体来看是个坑爹货 CPU贵主板贵性能无提升。。。

用这个U的还有考虑集显性能的吗？

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potomac 该用户已被删除	130^# 发表于 2013-5-31 11:48 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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nngx 该用户已被删除	134^# 发表于 2013-5-31 20:46 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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