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Xenomorph 发表于 2014-12-25 17:53
大神倒是说说理由呗。TSMC 20nm只有一种吧,似乎并不被设计成适合GPU的,估计是被SoC版本的APU采用。而GF ...
我哪里是大神啊 半吊子而已
tsmc不是还有cln20soc和cln20g两种么?
至于gf的20nm 我不了解 不敢多说
理由的话 我觉得真的很多 但是是双方面的理由
比如 水冷 之前流片的500+mm^2的芯片去向 这是支持28nm的理由
而这之中有一些矛盾 如果fiji 500+ 那么明年中的gpu 至少要650+才足以在两者中间留够性能差距
而如果 fiji都只能使用水冷了 那么这颗650+的怎么办?
这是一种考量
另一种 amd的架构有所改进 fiji能耗比升高 28nm下 水冷并不是必须
之后更大的核心最终也能搞定散热
这是对于amd架构和工艺掌握都非常乐观的看法
但是如果架构有此改进的话 为何相差不久的tonga不使用?
不过这点也可以反驳 tonga目的也许是为了满足移动显卡 并且要赶在水果要求的时间点完成
那个时候没有hbm什么的 所以没有获得hbm带来的架构优势
支持20nm的话其实说白了 就是 这是再正常不过的换代了
台积电的20nm已经已经搞定 并且有soc和通用工艺两种 amd这个时间点上使用非常之正常
甚至比nv使用16nm更正常吧 16nm就一种工艺 那么多厂都在挤 明年中才量产
何况gf的20nm也差不多妥当了
关于架构方面 amd这边下代要解决的问题是 如果使用较少的线程数量就可以保持alu的正常运转
以及alu的效率
nv的下代需要补一点通用计算方面的东西 比如统一寻址和标量alu
这些就是我的看法了 |
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