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原帖由 slycool 于 2006-8-3 18:05 发表% P3 k/ Y- E! t$ d; [1 r 用料比asus好,做工差远了,鉴定完毕
原帖由 Roland.P 于 2006-8-3 18:40 发表 5 w, u' B) Z, J1 w' S! S" J: `9 Q主板的做工包括什么,不就是大量的焊接工艺吗,这个是设备决定的,设备好就好。主板的质量和性能主要取决于设计和用料,所谓“做工”一般是含糊泛指上述两者。
原帖由 jstrend 于 2006-8-3 11:37 发表& p2 ~" \6 }5 {* I: }6 l " \0 J O4 a8 e+ t5 x. {在gz,全固态,没有空焊, 颜色看着爽才叫做工:lol:
原帖由 末日审判 于 2006-8-3 19:40 发表3 X- e+ D* `3 v: A 做工是 布线,布板,焊接工艺,pcb质量,层数,电气平衡等 2 L. ]) q H# o a' Q6 \) A0 F; Z! w {吧?
原帖由 Roland.P 于 2006-8-3 21:05 发表+ R. S, T* C% u 6 q2 L: K3 z7 P5 {, I/ N 9 d$ P' O# r: F$ l5 R1 Q 不对,布线属于设计范畴,PCB质量属于用料范畴,PCB层数属于设计范畴,至于电气平衡这种说法有点不靠谱。
原帖由 末日审判 于 2006-8-3 21:11 发表 9 N9 @7 b; B& U0 B) B9 ?# V * N& q1 I5 K7 K; i6 o/ a+ i# n3 ^' U7 x% T: M+ R4 b4 @- [( E 这么说,只有焊接和印刷质量?
原帖由 动力音熊II 于 2006-8-3 23:36 发表8 X& A1 G& f4 g$ _ 全固态就一定是好料???........貌似同样的价格,性能不下降,算对得起观众了。% A+ y; l) O `7 @$ F& T# g 唯一yy的地方就是,超到实在设计撑不住,可以靠金属壳硬憋住气,不至于喷掉~
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