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楼主: weiky
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请教各位如何分辨散热硅脂的好坏?

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zj滴血军刀 该用户已被删除
21#
发表于 2006-8-13 23:58 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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22#
发表于 2006-8-14 00:13 | 只看该作者
硅脂还是粘度少的为妙  卖得贵的不一定好
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23#
发表于 2006-8-14 00:18 | 只看该作者
原帖由 weiky 于 2006-8-13 23:09 发表

请问我用的是这个

不会也一个月变成粉末了吧,5元钱0。5g。
http://www.lo-bin.com/product.asp?id=534

倍能事达还可以,不像市面上那些垃圾货色。:p
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24#
 楼主| 发表于 2006-8-14 14:50 | 只看该作者
原帖由 Albatron 于 2006-8-14 00:18 发表

倍能事达还可以,不像市面上那些垃圾货色。:p

那就好,不过我只涂掉大约0。2g吧。还有种含金的要7元,我觉得似乎差别应该不大。
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25#
发表于 2006-8-14 17:01 | 只看该作者
原帖由 weiky 于 2006-8-13 23:52 发表

- -烧U 。#才行

哈哈哈~你是本帖最幽默的一位
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26#
发表于 2006-8-14 19:50 | 只看该作者
原帖由 老婆饼 于 2006-8-14 16:46 发表
焊接的时候U就挂了,不用考虑拆卸问题了吧:charles:


锡焊的导热效果是最好的.......一直很郁闷,那些疯狂超频的怎么不用这个...:whistling:

锡的软化温度又不高..怎么那不下来?

.......很多主板都是这么干的....
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27#
发表于 2006-8-14 21:20 | 只看该作者
原帖由 动力音熊II 于 2006-8-14 19:50 发表


锡焊的导热效果是最好的.......一直很郁闷,那些疯狂超频的怎么不用这个...:whistling:

锡的软化温度又不高..怎么那不下来?

.......很多主板都是这么干的....

INTEL的核心跟外壳就是用锡固定的。
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28#
发表于 2006-8-14 21:25 | 只看该作者
原帖由 Albatron 于 2006-8-14 21:20 发表

INTEL的核心跟外壳就是用锡固定的。


INTEL英明啊~  w00t)

发热量再大下去,Intel就应该出倒装芯片的U了,散热效果无敌ing~
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