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原帖由 Eji 于 2006-8-23 12:26 发表 最後,因為G80有R5x0大部分的功能
原帖由 Eji 于 2006-8-23 12:26 发表 以目前來說,G80的die size大約與G70相仿,350mm^2左右。 未來NVIDIA的高階有很大的可能均是以這個size為基礎。 也就是說: G70 334mm^2 -- 110nm G71 200mm^2 -- 90nm G80 ~350mm^2 -- 90nm G81 ~200mm^2 ...
原帖由 eeerrr 于 2006-8-16 10:32 发表 发热量大的都是垃圾
原帖由 PCINLIFE2006 于 2006-8-24 18:53 发表 這個與目前multi-core CPU的發展狀況有很大的關係 本人对上面这句话不太明白,望E大解释
原帖由 brl 于 2006-8-28 12:24 发表 应该是指第一代抢时间的核心350左右 第二代优化版降到200左右
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