Sun着手设计Niagara 3芯片 多任务能力再提升

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CNET科技资讯网10月18日国际报道 Sun的工程师已经开始设计Niagara 3 处理器了。

在周二接受采访时，Sun 服务器部门的执行副总裁约翰证实了这一消息，并表示它将继续Sun 的多内核化策略。他还说，Niagara 3 将采用0.045 微米工艺制造。

Sun 已经开始销售配置第一代Niagara 处理器的服务器，并计划在明年下半年销售配置Niagara 2 处理器的服务器。Niagara 1 采用了0.09微米工艺，Niagara 2 将采用0.065 微米工艺。

Niagara 处理器强调运行多个任务的综合性能，而不是高速运行一个任务的性能。Sun 将再现昔日辉煌的希望押在了这一策略上。

Niagara 1 集成有8 个内核，每个内核能够同时运行4 个线程；Niagara 2 也集成有8 个内核，但每个内核能够同时运行的线程数量由4 个增长到了8 个。

约翰表示，Niagara 3 将继续这种趋势，Sun 将进一步增加处理器中集成的内核数量，提高每个内核能够运行的线程数量。他表示，与前二代产品相比，Niagara 3 的内存带宽也将有所提高。

约翰拒绝就Sun 何时推出这款芯片发表评论。

Niagara 处理器还非常重视电能使用效率。高额电费和数据中心过热已经成为客户面临的一个日益严重的问题。Sun 的首席执行官乔纳森表示，在大多数互联网公司中，电费是仅次于工资的第二大项开支。