PS3拆解图来了

chairmanai

原帖由 popwangyuII 于 2006-11-11 05:38 PM 发表



根本就不是软件有兼容性的问题，以CELL那垃圾的整数性能，想软模拟那是不可能的。

这个当然是硬件层的问题了，不过我想SONY不太可能让PS3一辈子背着EE+GS卖的，毕竟成本太高，对他自己也不利。

或许等到PS3周边软件羽翼丰满后会有一些变数？:blink: 毕竟现在PS3的发售还是离不开PS2这个啄头的

solidgzq

左边上为电源下为读卡器，右边为BDrom，全部是模块化设计

取下电源模块

MIC，提供＋12V～32A，＋5V～3A的输出


电源模块和主板上的供电接头

读卡器模块和隐藏背面的无线网卡(60G和20G的差别就在这里)

Seagate 60G硬盘

BD ROM模块

覆盖在整个主板的冷却风扇模块

巨大而又安静的风扇，还可以看见里面一层层的散热片

把2个最大的发热源CELL和RSX的热量用几根热管传递到散热模块上

eye2eye

帅啊　！！！！＃

ayanamei

原帖由 popwangyuII 于 2006-11-11 17:38 发表



根本就不是软件有兼容性的问题，以CELL那垃圾的整数性能，想软模拟那是不可能的。

其实。。其实... PS2的整数性能连 P5C都干不过　＃。