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标题: 最强的导热介质（硅脂）是氮化铝！导热常数最高达320 W/m．K， [打印本页]

作者: 3dit 时间: 2007-4-23 13:09
标题: 最强的导热介质（硅脂）是氮化铝！导热常数最高达320 W/m．K，
普通的什么导热硅脂MX-1和北极银5的导热系数只有7-8W/m．K,其实氮化铝早已有卖，有人用过吗？
氮化鋁（AlN）是一種人造陶瓷材料，氮原子和鋁原子之間主要以共價鍵結合，為六方晶系之纖維礦型(Wurtzite)結構，亦即與金鋼石相似，由四面體配置的強共價鍵所構成，其結構如圖1所示。強度極大的共價鍵使得氮化鋁具備高熔點，且藉由共價鍵的共振形成聲子傳遞熱能，使得氮化鋁同時具備高熱傳導性。

圖1 氮化鋁結構

因其符合：(1)低原子量；(2)原子間鍵結強；(3)結晶結構簡單；(4)晶格振盪諧和性高等四項通則，為少數具有高熱傳導率的非金屬固體，氮化鋁單晶的理論熱傳導率可達320W/m‧K。氮化鋁的硬度亦高，其破壞強度達5000kg/cm2，維氏硬度約為1200kg/cm2。另外氮化鋁具有直接能帶，其能帶寬(Energy Band Gap)為6.2eV故高純度氮化鋁晶是無色而透光的(室溫之吸收波長為2000Å)，但在氮化鋁中如存有氧或金屬不純物則會失去其透光性，其物理及化學特性如表1。

分子量
40.988

密度
3,26 g/cm3

熔點
假設3300K

熱分解溫度
2790K

結晶結構
六方晶系，Wurtzite

晶格參數
A=3.11Å，C=4.98 Å

比熱(Cp。)300K
7.2 cal/mol‧K

線膨脹係數25-200℃
4.03×10-6/℃

熱傳導率25℃
270 W/m．K

電阻率25℃
約1013Ω‧cm

界電係數
å0=9.14

折射率2500 Å
nθ=2.5，n0=2.4

能帶寬
6.2eV
市场上有的品种：1.氮化铝基板;2.氮化铝金属化基板;3.纳米氮化铝;4氮化铝陶瓷基片
,等

[ 本帖最后由 3dit 于 2007-4-23 13:25 编辑 ]

作者: superwally 时间: 2007-4-23 17:18
常温下是固态还是液态？

作者: 犬夜叉的耳朵 时间: 2007-4-23 17:21

原帖由 superwally 于 2007-4-23 17:18 发表
常温下是固态还是液态？

熔点3000K了，难道还是液体？:blink:
PS：明天去找下面无机实验室搞点来试试w00t) w00t)

作者: 太虚公 时间: 2007-4-23 17:22

原帖由 superwally 于 2007-4-23 17:18 发表
常温下是固态还是液态？

:p 这么高的熔点
你说固态还是液态

作者: 沙门 时间: 2007-4-23 17:33
那汞呢？貌似更实际些～～～～

作者: HardCoded 时间: 2007-4-23 17:52

原帖由沙门于 2007-4-23 17:33 发表
那汞呢？貌似更实际些～～～～

1。挥发

2。有毒

3。易造成严重短路

这个更实际

作者: 沙门 时间: 2007-4-23 19:07
:lol: 发布时间是2005年12月22日，貌似也比较不错。日文不好，期待达人们翻译一下，，

CoolLaboratory Liquid PRO
(高熱伝導グリス,液体金属)

　液体金属による熱伝導ペースト。「高性能グリスの約10倍の熱伝導率が得られる」（販売元のグロウアップジャパン）のがウリ。
　詳細な材質は非公開だが、「常温で液体になる金属化合物で、いわゆる“シルバーグリス”などのように、金属を溶剤に溶かしたものではなく“液体金属”なのが特徴」（USER'S SIDE本店）という。ただし、この物質はアルミと反応して腐食してしまうため、「銅または銀製のCPUクーラーでのみ利用可能」（同店）とのこと。またCPUのヒートスプレッダを腐食してしまうことはないそうだ。

　公称熱伝導率は82W/m・Kで、高性能グリス(6～9W/m・K)とは確かに桁違い。塗布時の粘性は高いそうだ。

[ 本帖最后由沙门于 2007-4-23 19:09 编辑 ]

作者: yxmmxy 时间: 2007-4-23 19:09
金导热也不错吧？

作者: myomy 时间: 2007-4-23 19:53
这个还是蛮爽的,

作者: 第一贱手 时间: 2007-4-23 20:44
就算有卖也是天价，，YY的东东，，

作者: venturex 时间: 2007-4-23 20:50
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: HeavenPR 时间: 2007-4-23 20:53
看起来怕怕

还是继续用俺的北极银

作者: 89度热水 时间: 2007-4-23 20:58
固态不会产生截面热阻？

作者: acqwer 时间: 2007-4-23 21:00
固体的话只能做CPU的盖吧。

作者: 89度热水 时间: 2007-4-23 21:03

作者: kendwk 时间: 2007-4-23 21:05
现在好像都是吹的多，实际效果谁知道呢？

作者: 89度热水 时间: 2007-4-23 21:09

原帖由沙门于 2007-4-23 19:07 发表
:lol: 发布时间是2005年12月22日，貌似也比较不错。日文不好，期待达人们翻译一下，，

CoolLaboratory Liquid PRO
(高熱伝導グリス,液体金属)

　液体金属による熱伝導ペースト。「高性能グリスの約10倍 ...

这种东西很多啦，淘宝上120元一支

作者: 飞鸟真 时间: 2007-4-23 21:12
pci上不是传说钻石最强吗:p

作者: 89度热水 时间: 2007-4-23 21:14

原帖由 飞鸟真 于 2007-4-23 21:12 发表
pci上不是传说钻石最强吗:p

谁用过，上测评图

作者: tigerluo123 时间: 2007-4-23 21:14
320 W/m．K，不如铜的导热系数好。
既然氮化铝是固态，那么320 W/m．K就不是成品的导热硅脂的导热系数。

作者: farter 时间: 2007-4-23 21:28
早就说了，CPU上盖和散热片一体成型最好，什么介质都不需要了，只要考虑上盖和核心之间这一个界面就够了:lol:

作者: ..颓废.. 时间: 2007-4-23 22:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: farter 时间: 2007-4-23 22:39

原帖由 ..颓废.. 于 2007-4-23 22:33 发表

那和以前的裸露核心的U有什么区别？

区别是工厂全部封装完好，没什么装风扇压坏核心这种事了:p

作者: 3dit 时间: 2007-4-23 23:43

原帖由 farter 于 2007-4-23 21:28 发表
早就说了，CPU上盖和散热片一体成型最好，什么介质都不需要了，只要考虑上盖和核心之间这一个界面就够了:lol:

这样明显各方面的成本提高了很多，生产，运输，存放等都明显高了。

作者: farter 时间: 2007-4-23 23:58

原帖由 3dit 于 2007-4-23 23:43 发表

这样明显各方面的成本提高了很多，生产，运输，存放等都明显高了。

只是生产环节需要小小改动一下吧，盒装U本来就是带散热片和风扇包装运输的嘛

作者: 3dit 时间: 2007-4-24 00:03
氮化铝在阿里巴巴网上有卖，感兴趣去搜索一下。

作者: shike_cuke 时间: 2007-4-24 10:56

原帖由沙门于 2007-4-23 17:33 发表
那汞呢？貌似更实际些～～～～

可惜有毒...............

作者: anads1982 时间: 2007-4-24 11:51
固态用处不大，你还是要有导热介质。

作者: 3dit 时间: 2007-4-24 12:57

原帖由 anads1982 于 2007-4-24 11:51 发表
固态用处不大，你还是要有导热介质。

用处大的很，有些纳米粉沫状的放到表面就行，难道你以为普通的导热硅脂是液态的？那也是粉末加点油的东西。

作者: wwwzzawww 时间: 2007-4-24 20:09
买不到且贵~~~~~~~~~

作者: stnano 时间: 2010-11-9 19:47
纳米AlN与亚微米AlN粉末混合使用于高分子材料高导热绝缘中
随着微电子工业的高速发展，集成电路日趋高速化、高密度化，因此要求封装材料具有良好的导热性能和与芯片接近的热膨胀系数。目前国内导热绝缘胶粘剂一般为灌封类胶粘剂，胶接性能不佳，室温剪切强度小（≤5MPa），室温导热率不高（≤0.6w/m.k），耐热性能一般（≤120℃）。环氧塑封料（EMC）以其成本低廉、工艺简单和适于大规模生产等优点在集成电路封装材料中独占鳌头，目前全球集成电路封装材料的97%采用EMC。但环氧树脂热导率比较低，如要显著提高胶粘剂的导热性不能单纯依靠树脂本身的导热性。一般来讲，导热性能的优劣主要取决于导热填料本身导热率、表面形态和添加量，因此导热胶粘剂的关键技术是如何选择导热性能好、无毒、价格低廉的无机填料。通常胶粘剂的导热性随着导热填料加入量的加大而增加，但填料量加大后胶粘剂的粘度也会随之提高，从而影响胶粘剂的涂布均匀性，给实际应用带来一定的困难。因此这也是目前在导热绝缘胶粘剂方面急需解决的问题。
在针对目前市场对导热填料的需求及其应用难题上，上海水田材料科技有限公司研发中心选用用途广、用量大的双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂E-44为基体。把自己公司生产的纳米氮化铝粉末及亚微米氮化铝粉末通过表面改性处理加入到环氧树脂基体中，成功开发出了导热绝缘环氧胶粘剂。该导热绝缘胶粘剂的研制可以缓解当前此类产品主要依赖进口的局面，实现良好的经济效益和社会效益。
水田公司生产的纳米氮化铝及亚微米氮化铝纯度高(>99.9%)，含氧量低(<0.08%)，很低的热膨胀系数4.4*16-6/K 导热系数分别为：纳米氮化铝340w/m.k 亚微米氮化铝180w/m.k
水田公司采用新的思路，把自己公司生产的纳米氮化铝粉末与亚微米氮化铝合理混合使用到环氧树脂体系中，这样可以大幅度提供树脂的导热性能及机械性能，不提高高分子材料的体系粘度，降低企业的使用成本。纳米氮化铝与亚微米氮化铝的有机合理混合（建议质量比例：1:10）可以在高分子材料中形成良好的导热通道与网络，无机分子之间有很密实的接触，纳米氮化铝按质量分数1%和亚微米氮化铝粉末10%加入到环氧树脂基体中，可以使环氧树脂导热系数达到：5.33w/m.k以上，比原树脂导热系数提高了10倍以上。
上海水田材料方先生021-24281769 13818915954
E-mail:stnano@hotmail.com QQ 1273763473

作者: maxgustav 时间: 2010-11-9 20:00
硅脂导热差是因为硅脂本身导热不行填料混进去只能改性

作者: winner0002 时间: 2010-11-10 01:25
31楼已经说明了一切，这个东西做成导热硅脂，系数只有5.33w/m.k

作者: aimplayboy 时间: 2012-7-4 13:04
导热硅脂，导热胶，环氧树脂，定影膜专用氮化铝，以及靶材，陶瓷制品专用氮化铝，请认准秦皇岛一诺高新材料开发有限公司，欢迎各单位来电咨询，洽谈。
联系人：杨经理
电话 15903366718 0335-8061801
QQ：1378167500
公司网站：http://www.enomaterial.com

作者: CC9K 时间: 2012-7-4 13:09
这文章不用考虑截面热阻？

固态的东西导热系数再高有啥用？芯片和散热器之间凭白无故多加块东西进去只会影响散热

作者: catty7073 时间: 2012-7-4 13:52

CC9K 发表于 2012-7-4 13:09
这文章不用考虑截面热阻？

固态的东西导热系数再高有啥用？芯片和散热器之间凭白无故多加块东西进去只会 ...

纳米级微粉末，兑上点油就是硅脂了.....

作者: cool_exorcist 时间: 2012-7-4 14:26
氮化铝导热能力不算高，金刚石才叫高

作者: 9500To9800 时间: 2012-7-4 14:43
放上超导液氮

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