刚刚把939的3200+开盖子了 温度反而高了

kanata

刚刚把939的3200+开盖子了 温度反而高了  大家有啥见解？？  是拿走盖子之后  反映了更真实的温度？？还是什么呢～～大家不妨发表一下意见  前提是接触已经良好

[ 本帖最后由 kanata 于 2007-5-15 19:16 编辑 ]

kanata

谢谢LS上的意见:loveliness:

hdy_aoe

你接触好了吗？？？？？？？

kanata

原帖由 ilove0530 于 2007-5-15 12:39 发表
开盖子之后有无看到铜桥啊，用银漆连上说不定有意外惊喜呢！w00t)

呵呵  没敢上银漆

kanata

原帖由 hdy_aoe 于 2007-5-15 12:45 发表
你接触好了吗？？？？？？？

接触好了

kanata

顶一下  吃饭去

longnan

LZ你是用什么方法开盖的？我也想试试我的U

seejiajia

原帖由 longnan 于 2007-5-15 12:56 发表
LZ你是用什么方法开盖的？我也想试试我的U

用一根细棉线即可

haniaiai

这样没保护核心的了。当心大 的散热器把核心粉碎掉。:lol: :lol:

夏娃的情夫

楼主你能不能写一个开封教程啊，偶也想试试 3000+

kanata

原帖由 haniaiai 于 2007-5-15 13:03 发表
这样没保护核心的了。当心大 的散热器把核心粉碎掉。:lol: :lol:

我用水冷的

3dit

导热硅脂没原来盖子的好，或接触不好

kanata

原帖由 夏娃的情夫 于 2007-5-15 13:03 发表
楼主你能不能写一个开封教程啊，偶也想试试 3000+

我用老爸的剃须刀的刀片  把边缘的固定胶  慢慢的切开的
PS：太阳那吝啬的100K

kanata

原帖由 3dit 于 2007-5-15 13:16 发表
导热硅脂没原来盖子的好，或接触不好

原来的硅脂已经硬化了。。。

3dit

原帖由 kanata 于 2007-5-15 13:18 发表

原来的硅脂已经硬化了。。。

AMD本身就是用这类可粘性可硬化导热硅旨，难道还以电脑城买到的硅脂的眼光来看？导热硅旨种类有很多，IC内部用的导热导热系数很高的，例如如用到氧化铝淡化铝之类的可以做到100W/m．K以上，AMD不会采用很差的导热硅脂，你手头的导热硅旨估计是电脑城买来的，根本不值一提。

[ 本帖最后由 3dit 于 2007-5-15 13:59 编辑 ]

Albatron

很可能接触不好，
开了盖还比原来热的情况很少见到。。。:huh:

kanata

原帖由 3dit 于 2007-5-15 13:58 发表

AMD本身就是用这类可粘性可硬化导热硅旨，难道还以电脑城买到的硅脂的眼光来看？导热硅旨种类有很多，IC内部用的导热导热系数很高的，例如如用到氧化铝淡化铝之类的可以做到100W/m．K以上，AMD不会采用很差的 ...

w00t) w00t)哪里有你说的那种导热硅旨出售？？我的硅脂是HULALA给的w00t)

[ 本帖最后由 kanata 于 2007-5-15 14:12 编辑 ]

kanata

原帖由 Albatron 于 2007-5-15 14:02 发表
很可能接触不好，
开了盖还比原来热的情况很少见到。。。:huh:

可能室温变化吧。。。befour是晚上的    after是中午的（很热）。。。