VIA正式发布C8处理器，预计性能有望超越K8

ARANGE

原帖由 三毛妮 于 2008-2-1 08:22 发表
支持VIA，A社这个硅渣制造者可以去死了

先回去复你在TPY的贴吧:loveliness:

samhrc

以前我做工控多年， 接触VIA 的产品很多。我感觉VIA的处理器产品向来是能跑分但是实际用起来是另一码事。从VIA Cyrix 到C3 、Vega86、C7、Eden，特别不适合当多媒体家用机。
多年做工控的思维惯性和长期游离在主流市场之外等种种因素，我觉得VIA 不太容易再回归主流PC这一行。再进入通用PC处理器行业就是个错误。

ARANGE

实在顶不顺了
自己先去看看C7-M在VIA自家的测试中是怎样怎样http://www.pcpop.com/doc/App/126471/000225310.html

再想想，你到底见过C7-M的手提电脑未？VIA给我的感觉就如AMD，也是很会吹的东西

C8做得好，是好事，但他能不能超越K8，
第一，我很怀疑，VIA的产品一直讲的是performance/w，这在桌面应该应该市场不大
第二，这产品出正式产品未？等08年中，可能AMD已经全线上K10了

刚才在TPY有人讲1.5G的C8跑1080P流畅，而他的SP软解就会慢，拜托，跑HDTV的，显卡比CPU要重要得多

ARANGE

原帖由 samhrc 于 2008-2-1 15:14 发表
以前我做工控多年， 接触VIA 的产品很多。我感觉VIA的处理器产品向来是能跑分但是实际用起来是另一码事。从VIA Cyrix 到C3 、Vega86、C7、Eden，特别不适合当多媒体家用机。
多年做工控的思维惯性和长期游离在主流市 ...

想进入和能不能进入是两回事来的，做做广告那怕没市场，起码可以保留一个品牌价值在

我看好他的CPU在低端手提中的市场价值，特别是INTEL的，低端都不带speedSTEP，这个很不好。
会给一个市场VIA，反而AMD的移动芯很一般。没什么特点

samhrc

原帖由 阿蓝2代 于 2008-2-1 15:21 发表
等性能出来再说。

不过我个人不太看好VIA。

想当年的C3，也是吹过了头。

C3 始终就不是以家用为主要方向的，根本就没有多少流入民用市场。VIA板子都很中肯的给出了各种性能参数，而且做功爆好都很能OC的。

samhrc

原帖由 ARANGE 于 2008-2-1 15:24 发表


想进入和能不能进入是两回事来的，做做广告那怕没市场，起码可以保留一个品牌价值在

我看好他的CPU在低端手提中的市场价值，特别是INTEL的，低端都不带speedSTEP，这个很不好。
会给一个市场VIA，反而AMD的移 ...

～～～～～～～～～～～～～～～～

samhrc

原帖由 dead_kiss 于 2008-2-1 15:45 发表
又见INTER......

！！！！！！！！！！！！！！！！！

itany

原帖由 ARANGE 于 2008-2-1 15:21 发表
实在顶不顺了
自己先去看看C7-M在VIA自家的测试中是怎样怎样http://www.pcpop.com/doc/App/126471/000225310.html
再想想，你到底见过C7-M的手提电脑未？VIA给我的感觉就如AMD，也是很会吹的东西
C8做得好，是 ...

本来C8的SSE2浮点的理论性能和Core2是相当的，和K10也是相当的，比K8高一倍，为什么软解不能超越区区散布龙呢？
显卡硬解是可以缓解CPU的压力，但是硬解得局限性太大，费时费力，这一点毋庸讳言吧
另外，用C7的效能来类比C8，比用K6的效能来估计K7的效能还可笑
至于C7-M的笔记本，我身边就有一个兄弟用着神州的C7本…… 何必无视呢？

awoo

原帖由 itany 于 2008-1-30 23:55 发表
个人认为，Isaiah和Conroe很相似：
  3发射的执行宽度，支持宏操作融合和微操作融合
  两个64位ALU、两个浮点和128位SSE单元，一个载入地址，一个存储地址，一个存储数据，7个执行发射口（比Conroe少了一个ALU，整数SSE单元也少了一个；Intel的ALU、浮点、SSE单元是一起挂在3个发射口上边的）
  分支预测稍显简单。支持数据预读和内存的消岐乱序读取。（这方面肯定没有Intel做得好了）
  缓存采用Exclude型缓存，完全不同于Conroe，和K8倒是很像。带宽应该不行。
  功耗控制提到了C6状态，但是估计节能型缓存还没有实现。

  感觉Isaiah很多地方都模仿了Intel的设计，但是结果如何，就等着看评测了
  而且我感觉如果排除“隐藏属性”的话，Isaiah是完全可以超越K8，逼近K10的，因为理论执行能力Isaiah和K10相近；但是实际上就很不一定了（恕我标题党）。不过话又说回来，VIA宣称“从无到有，白手起家”开发4年就拿出来的Isaiah万一真的超越了K8，某社折腾了5年才出来的K10又情何以堪呢？

说了大半天，最后一句才是重中之重。还搬出什么VIA，真接骂就行了，绕弯不是你的风格。不知为啥这么恨AMD，我现在不会选AU的，但不恨AMD。
就象其他任何商品，你不喜欢三星手机，但没必要狂捧其他能生产手机的厂商，MOTO，N记....等等；你喜欢N记，但没必要其他手机厂商都恨上。你是消费者，是个只有掏钱厂家才会把东西给你的主。对消费者来讲，厂家不是非友即敌，也不是非敌即友。
有一种解释：你不是消费者，是个INTER。
嘿嘿，说多了，消遣消遣。

[ 本帖最后由 awoo 于 2008-2-1 16:39 编辑 ]

lvmeng007

其实很怀念以前VIA的主板的，兼容性感觉非常好！

chhqw

如果能兼容AM2接口就有卖点。

itany

原帖由 awoo 于 2008-2-1 16:36 发表


说了大半天，最后一句才是重中之重。还搬出什么VIA，真接骂就行了，绕弯不是你的风格。不知为啥这么恨AMD，我现在不会选AU的，但不恨AMD。
就象其他任何商品，你不喜欢三星手机，但没必要狂捧其他能生产手机的厂 ...

这个只是阁下一厢情愿的解读罢了……
本贴重点在于分析VIA C8的体系结构和未来前景，最后一句话只是为了便于行文的一点尾声罢了 :shifty:

287381906

原帖由 itany 于 2008-1-30 23:55 发表
  个人认为，Isaiah和Conroe很相似：
  3发射的执行宽度，支持宏操作融合和微操作融合
  两个64位ALU、两个浮点和128位SSE单元，一个载入地址，一个存储地址，一个存储数据，7个执行发射口（比Conroe少了一个ALU， ...

LZ强人，不过你说的那段VIA处理器的缓存机制更像AMD那段我不太理解，那威盛他们的文档里这段咋解释啊？:a)

itany

原帖由 287381906 于 2008-2-1 16:59 发表

LZ强人，不过你说的那段VIA处理器的缓存机制更像AMD那段我不太理解，那威盛他们的文档里这段咋解释啊？:a)
830324

他的意思是，VIA的缓存是exlude型的，也就是L1的数据不需要存储在L2当中，这样在载入数据的时候，就可以直接载入到L1当中，而不是像Intel那样先载入到L2当中，再载入到L1当中去……

（事实上我觉得现在还是Intel的include型缓存性能更好，而AMD的exlude型缓存问题多多……）

Travis

原帖由 Tanknet 于 2008-1-31 13:38 发表
不对吧。感觉Isaiah和Conroe设计重点很不一样的
肉和K10是四发射的
Isaiah的优势在于功耗和频率。Isaiah在用类似P3的技术，它的出现并不是想和I、A拼性能。为什么只有3个微操作发射槽，是因为做4个，分支预测和缓存 ...

更正一下，以赛亚目前不是在TSMC生产。低功耗方面VIA比较偏爱日本厂

gaot

也就是说，c8有望超越p4:devil:

Edison

C8可能是在IBM生产的，Intel和VIA的协议似乎是只允许在有Intel授权生产的厂商里处理器，这就好像Cyrix一样。